公开(公告)号：US20130078701A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13639595

申请日：2010-04-06

申请人： Kristin Persson ,  Roger Karlsson ,  Magnus Berggren ,  Peter Konradsson ,  Edwin Jager ,  Agneta Richter-Dahlfors ,  Karl Svennersten

发明人： Kristin Persson ,  Roger Karlsson ,  Magnus Berggren ,  Peter Konradsson ,  Edwin Jager ,  Agneta Richter-Dahlfors ,  Karl Svennersten

IPC分类号： C12N13/00

CPC分类号： C12N13/00 ,  C08G61/126 ,  C08G2261/1424 ,  C08G2261/1452 ,  C08G2261/3223

摘要： The present disclosure relates to a device comprising a conductive substrate surface (19), at least one layer of a conductive polymer (14) deposited on the surface (19), a first electrolyte (13) arranged in contact with the conductive polymer layer, and a counter electrode (11), arranged in contact with the first electrolyte (13), such that a potential difference can be applied between the conductive substrate (15) and the counter electrode (11).The conductive polymer (14), in a first state, before applying the potential difference, exhibits a first adhesive capacity, wherein the conductive polymer layer (14) is substantially attached to the conductive substrate surface (19). In a second state, subsequent to application of the potential difference, the conductive polymer (14), exhibits a second adhesive capacity, such that at least a portion of the conductive polymer layer (14) is substantially released from the conductive substrate surface (19).

摘要翻译： 本公开涉及一种包括导电衬底表面（19），沉积在表面（19）上的至少一层导电聚合物（14）），与导电聚合物层接触布置的第一电解质（13）的器件， 和与第一电解质（13）接触的对置电极（11），使得能够在导电性基板（15）和对置电极（11）之间施加电位差。 在施加电位差之前，导电聚合物（14）处于第一状态，呈现第一粘合能力，其中导电聚合物层（14）基本上附着到导电基材表面（19）。 在第二状态下，在施加电位差之后，导电聚合物（14）表现出第二粘合能力，使得导电聚合物层（14）的至少一部分基本上从导电基底表面（19）释放 ）。