公开(公告)号：US06589460B1

公开(公告)日：2003-07-08

申请号：US09367657

申请日：1999-12-06

Applicant: Kuo Cheng Shen

Inventor： Kuo Cheng Shen

IPC: C08L9702

CPC classification number: C08H6/00 ,  B27N3/002 ,  C08H99/00 ,  C08L97/02 ,  C09D197/005 ,  C08L2666/26 ,  C08L2666/08

Abstract: For producing chip or fiber boards or like articles by bonding particulate lignocellulosic material like chips or fibers with tannin-based adhesives like tannin resins or tannin containing resins, the lignocellulosic material is pre-hydrolyzed by means of adding acids, acidic salts or other acid liberating chemical compounds prior to adding a particular composition of adhesive material.

Abstract translation: 为了通过将诸如芯片或纤维之类的颗粒状木质纤维素材料与单宁类粘合剂如单宁树脂或含单宁树脂结合来生产芯片或纤维板或类似物品，木质纤维素材料通过加入酸，酸性盐或其它释放酸的方式进行预水解 在添加特定的粘合剂材料组合物之前，化学化合物。