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    Method of Transferring Thin Films
    2.
    发明申请
    Method of Transferring Thin Films 审中-公开
    转移薄膜的方法

    公开(公告)号：US20140087191A1

    公开(公告)日：2014-03-27

    申请号：US14119830

    申请日：2012-05-23

    申请人： Lay-Lay Chua ,  Peter Ho ,  Rui-Qi Png ,  Fong Yu Kam ,  Jie Song ,  Loke-Yuen Wong ,  Jing-Mei Zhuo ,  Kian Ping Loh ,  Geok Kieng Lim

    发明人： Lay-Lay Chua ,  Peter Ho ,  Rui-Qi Png ,  Fong Yu Kam ,  Jie Song ,  Loke-Yuen Wong ,  Jing-Mei Zhuo ,  Kian Ping Loh ,  Geok Kieng Lim

    IPC分类号： B32B37/00

    CPC分类号： B32B37/025 ,  H01L21/2007 ,  Y10T428/30

    摘要： The present invention discloses a method for transferring a thin film from a first substrate to a second substrate comprising the steps of: providing a transfer structure and a thin film provided on a surface of a first substrate, the transfer structure comprising a support layer and a film contact layer, wherein the transfer structure contacts the thin film; removing the first substrate to obtain the transfer structure with the thin film in contact with the film contact layer; contacting the transfer structure obtained with a surface of a second substrate; and removing the film contact layer, thereby transferring the thin film onto the surface of the second substrate.

    摘要翻译： 本发明公开了一种将薄膜从第一衬底转移到第二衬底的方法，包括以下步骤：提供设置在第一衬底的表面上的转移结构和薄膜，所述转移结构包括支撑层和 膜接触层，其中所述转移结构接触所述薄膜; 去除第一衬底以获得具有与膜接触层接触的薄膜的转移结构; 使获得的转印结构与第二基板的表面接触; 并除去膜接触层，从而将薄膜转移到第二基板的表面上。