公开(公告)号：US20060038263A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：US11213341

申请日：2005-08-25

申请人： Markus Eigner ,  Wolfgang Gruber ,  Manfred Roth ,  Stefan Ruping

发明人： Markus Eigner ,  Wolfgang Gruber ,  Manfred Roth ,  Stefan Ruping

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： G11C17/10 ,  H01L23/5286 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A patterned connection plane between two semiconductor chips which are connected using face-to-face technology is patterned into first pads, second pads, and conductor strips which are alternatively connected to one of these pads. The conductor strips are connected to a read-out circuit in one of the semiconductor chips via connections.

摘要翻译： 使用面对面技术连接的两个半导体芯片之间的图案化连接平面被图案化成可替代地连接到这些焊盘之一的第一焊盘，第二焊盘和导体条。 导体条通过连接连接到其中一个半导体芯片中的读出电路。

公开(公告)号：US07714447B2

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US11213341

申请日：2005-08-25

申请人： Markus Eigner ,  Wolfgang Gruber ,  Manfred Roth ,  Stefan Ruping

发明人： Markus Eigner ,  Wolfgang Gruber ,  Manfred Roth ,  Stefan Ruping

IPC分类号： H01L27/112

CPC分类号： G11C17/10 ,  H01L23/5286 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A patterned connection plane between two semiconductor chips which are connected using face-to-face technology is patterned into first pads, second pads, and conductor strips which are alternatively connected to one of these pads. The conductor strips are connected to a read-out circuit in one of the semiconductor chips via connections.

摘要翻译： 使用面对面技术连接的两个半导体芯片之间的图案化连接平面被图案化成可替代地连接到这些焊盘之一的第一焊盘，第二焊盘和导体条。 导体条通过连接连接到其中一个半导体芯片中的读出电路。