公开(公告)号：US20060055073A1

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：US10929179

申请日：2004-08-30

申请人： Mohammed Fayaz ,  Steffen Kaldor ,  Conal Murray ,  Ismail Noyan ,  Anne Petrosky

发明人： Mohammed Fayaz ,  Steffen Kaldor ,  Conal Murray ,  Ismail Noyan ,  Anne Petrosky

IPC分类号： B29C47/76

CPC分类号： H01L21/67288 ,  H01L21/6838

摘要： A method, apparatus, and computer program product for flattening a warped substrate. The substrate is placed on a planar surface of a clamping apparatus in direct mechanical contact with the planar surface. The substrate comprises surface regions S1, S2, . . . , SN having an average warpage of W1, W2, . . . , WN, respectively, wherein W1≦W2≦ . . . ≦WN and W1≦WN. Zones Z1, Z2, . . . , ZN of the planar surface respectively comprise vacuum port groups G1, G2, . . . , GN. Each group comprises at least one vacuum port. N is at least 2. A vacuum pressure PV1, PV2, . . . , PVN is generated at each vacuum port within group G1, G2, . . . , GN, at a time of T1, T2, . . . , TN to clamp surface region S1, S2, . . . , SN to zone Z1, Z2, . . . , ZN, respectively. The vacuum pressure PV1, PV2, . . . , PVN is maintained at the vacuum ports of group G1, G2, . . . , GN, respectively, until time TN+1. T1

摘要翻译： 一种用于使翘曲的基底平坦化的方法，装置和计算机程序产品。 基板被放置在与平面表面直接机械接触的夹紧装置的平面表面上。 衬底包括表面区域S 1，S 2，...。 。 。 具有W 1，W 2 2的平均翘曲的S N N N。 。 。 ，其中W 1分别为W 1，其中W 1为= W 2 N。 。 。 ＆lt; N＆gt;和＆lt; 1＆lt; 1＆gt;＆lt; N＆lt; N＆gt; Z区Z 1，Z 2 2，。 。 。 平面的Z N N分别包括真空端口组G 1，G 2，...。 。 。 ，G N N。 每个组包括至少一个真空端口。 N至少为2.真空压力P V1，P2 S2。 。 。 在组G 1，G 2 2中的每个真空端口处产生P 。 。 。 在T 1时，T 2时，G N，N N 3。 。 。 ，T N N夹紧表面区域S 1，S 2，N 2。 。 。 ，Z N 1，Z 2，...，Z N 2。 。 。 ，Z N N 3。 真空压力P ，P ， 。 。 ，P N 2保持在组G 1，G 2 2的真空端口。 。 。 ，分别为N N + 1，直到时间T N + 1。 T 1 。 。 。 N + 1 N + 1。