公开(公告)号：US20150099423A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：US14253484

申请日：2014-04-15

申请人： NATIONAL CENTER FOR ADVANCED PACKAGING CO., LTD.

发明人： Feng JIANG ,  Haiyang GU ,  Hongwen HE

IPC分类号： B24B37/013 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B49/12

摘要： A TSV wafer thinning controlling method and system is provided, which can improve the accuracy of the wafer thinning technique. The system includes a chuck table used for carrying a wafer and a grinding device used for thinning the wafer; and further includes: an infrared sensor equipped on the chuck table or grinding device, and a measurement feedback system connected with the infrared sensor and the grinding device; wherein, the infrared sensor comprises an infrared emitting and receiving circuit, signal amplifying and filtering circuit and a data processor.

摘要翻译： 提供了TSV晶片薄化控制方法和系统，可以提高晶片薄化技术的精度。 该系统包括用于承载晶片的卡盘台和用于使晶片变薄的研磨装置; 并且还包括：配备在卡盘台或研磨装置上的红外传感器，以及与红外传感器和研磨装置连接的测量反馈系统; 其中，所述红外线传感器包括红外发射和接收电路，信号放大和滤波电路以及数据处理器。