公开(公告)号：US20130341741A1

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：US13923998

申请日：2013-06-21

Applicant: Nextlnput, Inc.

Inventor： Amnon Brosh

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B3/0021 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00666 ,  G01L1/044 ,  G01L1/18 ,  G01L5/0028 ,  G01L5/0057 ,  G01L5/162

Abstract: Described herein are ruggedized wafer level MEMS force dies composed of a platform and a silicon sensor. The silicon sensor employs multiple flexible sensing elements containing Piezoresistive strain gages and wire bonds.

Abstract translation: 这里描述的是由平台和硅传感器组成的坚固耐用的晶片级MEMS力模。 硅传感器采用多个灵活的感应元件，它们包含压阻应变片和引线键。