公开(公告)号：US20100052166A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：US12229881

申请日：2008-08-26

申请人： Niloy Mukherjee ,  Matthew V. Metz ,  Willy Rachmady ,  Gilbert Dewey ,  Jack Kayalieros ,  Robert S. Chau

发明人： Niloy Mukherjee ,  Matthew V. Metz ,  Willy Rachmady ,  Gilbert Dewey ,  Jack Kayalieros ,  Robert S. Chau

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/28518 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76867 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of an apparatus and methods for forming enhanced contacts using sandwiched metal structures are generally described herein. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 本文通常描述使用夹层金属结构形成增强触点的装置和方法的实施例。 可以描述和要求保护其他实施例。