公开(公告)号：US20110003169A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12865885

申请日：2008-12-25

申请人： Nobuhito Makino ,  Akito Hokura ,  Hajime Inazumi

发明人： Nobuhito Makino ,  Akito Hokura ,  Hajime Inazumi

IPC分类号： B32B15/08

CPC分类号： H05K3/388 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/12569

摘要： Provided is a non-adhesive flexible laminate comprising a polyimide film at least one surface of which has been plasma-treated, a tie-coat layer formed on the plasma-treated surface, a metal seed layer formed on the tie-coat layer, and a metal conductor layer formed on the metal seed layer, wherein a ratio ρp/ρt of actual density ρp to theoretical density ρt of the tie-coat layer satisfies ρp/ρt>0.6. The invention aims to improve the adhesion between the metal layer and the polyimide film of the non-adhesive flexible laminate (in particular a two-layered metalizing laminate).

摘要翻译： 提供了一种不粘性柔性层压体，其包括至少一个表面经过等离子体处理的聚酰亚胺膜，形成在等离子体处理表面上的粘结层，形成在粘结层上的金属种子层，以及 形成在金属种子层上的金属导体层，其中实心密度与理论密度的比值与结合层的理论密度之比满足r≥0.6。 本发明旨在改善非粘性柔性层压材料（特别是两层金属层压板）的金属层与聚酰亚胺膜之间的粘附性。