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公开(公告)号：US06677909B2
公开(公告)日：2004-01-13
申请号：US10016887
申请日：2001-12-13
申请人： Pei-Lun Sun , Hsin Kuo Dai , Chien-Hsun Huang
发明人： Pei-Lun Sun , Hsin Kuo Dai , Chien-Hsun Huang
IPC分类号： H01Q1310
摘要： A dual band slot antenna (1) for an electronic device includes an antenna body (10) with elongated first and second slots (11, 12) defined therein and a coaxial feeder cable (20) having a conductive inner core wire (21) and a conductive outer shield (22). The inner core wire is electrically connected to the antenna body at an outer side of the first slot 11 and the outer shield is electrically connected to the antenna body at an opposite, outer side of the second slot. The coaxial cable acts as a common feed line of the first and second slots.
摘要翻译： 一种用于电子设备的双频带缝隙天线（1）包括：天线体（10），其具有限定在其中的细长的第一和第二狭槽（11,12）和具有导电内芯线（21）的同轴馈线电缆（20） 导电外屏蔽（22）。 内芯线在第一槽11的外侧电连接到天线体，并且外屏蔽件在第二槽的相对的外侧电连接到天线体。 同轴电缆用作第一和第二槽的公共馈电线。
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公开(公告)号：US20050227511A1
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：US11027723
申请日：2004-12-29
申请人： Pei-Lun Sun , Yao-Chi Huang
发明人： Pei-Lun Sun , Yao-Chi Huang
CPC分类号： H05K7/1069 , H01R12/7082 , H01R12/714
摘要： A land grid array socket (1) in accordance with the present invention is provided. The socket comprises an insulative housing (2) having a plurality of passageways (24) extending throughout an upper mating surface (22) and a lower mounting surface (20). A plurality of electrical terminals (3) are received in corresponding passageways, each terminal comprises a first part (32) having a first spring arm (322) extending out of the upper mating surface for electrically connected to an IC chip (4) and a second spring arm (306) extending out of the lower mounting surface for electrically connected to a motherboard (5). The first part and the second part are accommodated in a same passageway and separate from each other while interconnected by a third spring arm (304) settled therebetween.
摘要翻译： 提供了根据本发明的焊盘阵列插座（1）。 插座包括具有延伸穿过上配合表面（22）和下安装表面（20）的多个通道（24）的绝缘壳体（2）。 多个电端子（3）被容纳在相应的通道中，每个端子包括第一部分（32），第一部分（32）具有从上配合表面延伸出来的第一弹簧臂（322），用于电连接到IC芯片（4）和 第二弹簧臂（306）从下安装表面延伸出来，用于电连接到主板（5）。 第一部分和第二部分容纳在相同的通道中并且通过在它们之间沉降的第三弹簧臂（304）而互相连接。
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公开(公告)号：US06379172B1
公开(公告)日：2002-04-30
申请号：US10016064
申请日：2001-12-06
申请人： David G. Howell , Pei-Lun Sun
发明人： David G. Howell , Pei-Lun Sun
IPC分类号： H01R450
CPC分类号： H01R12/7088 , H01R12/714
摘要： A high current capacity socket (1) for connecting with an IC package (5) includes a base (10) with a number of side contacts (40) disposed at a side thereof, a cover (20) movably mounted on the base and defining a number of channels (24) therein, and an actuation mechanism for actuating the side contacts to releasably engage with current/grounding conductors (54) of the IC package. The actuation mechanism includes a lever (31), a number of projections (32) formed on the side contacts, and a number of embossments (34) formed on the cover and extending into the channels.
摘要翻译： 用于与IC封装（5）连接的高电流容量插座（1）包括具有设置在其一侧的多个侧触点（40）的基座（10），可移动地安装在基座上并限定 其中的多个通道（24）以及用于致动侧触点以可释放地与IC封装的电流/接地导体（54）接合的致动机构。 致动机构包括杆（31），形成在侧触点上的多个突起（32）和形成在盖上并延伸到通道中的多个压花（34）。
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公开(公告)号：US06328574B1
公开(公告)日：2001-12-11
申请号：US09917380
申请日：2001-07-27
申请人： David G. Howell , Yu Hsu Lin , Pei-Lun Sun
发明人： David G. Howell , Yu Hsu Lin , Pei-Lun Sun
IPC分类号： H01R1200
CPC分类号： H01R12/7088 , H01R12/714
摘要： A high current capacity socket (1) comprises a base (10) and a number of side contacts (20). The base includes a bottom plate (100), a pair of sidewalls (101) extending upwardly from opposite sides of the bottom plate. A number of passageways (102) are defined in the bottom plate and corresponding terminals (11) are received in the passageways. A receiving room (104) is defined in the center of the bottom plate. The side contacts are fixed in the sidewall (101) of the base (10) to transmit current to a printed circuit board or grounded to reduce the dimension of an integrated circuit package that is received in the receiving room.
摘要翻译： 高电流容量插座（1）包括基座（10）和多个侧触点（20）。 底座包括底板（100），从底板的相对侧向上延伸的一对侧壁（101）。 多个通道（102）被限定在底板中，相应的端子（11）被容纳在通道中。 接收室（104）被限定在底板的中心。 侧触点固定在基座（10）的侧壁（101）中，以将电流传输到印刷电路板或接地，以减小接收室中接收的集成电路封装的尺寸。
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公开(公告)号：US07182605B2
公开(公告)日：2007-02-27
申请号：US11027723
申请日：2004-12-29
申请人： Pei-Lun Sun , Yao-Chi Huang
发明人： Pei-Lun Sun , Yao-Chi Huang
IPC分类号： H01R4/58
CPC分类号： H05K7/1069 , H01R12/7082 , H01R12/714
摘要： A land grid array socket (1) in accordance with the present invention is provided. The socket comprises an insulative housing (2) having a plurality of passageways (24) extending throughout an upper mating surface (22) and a lower mounting surface (20). A plurality of electrical terminals (3) are received in corresponding passageways, each terminal comprises a first part (32) having a first spring arm (322) extending out of the upper mating surface for electrically connected to an IC chip (4) and a second spring arm (306) extending out of the lower mounting surface for electrically connected to a motherboard (5). The first part and the second part are accommodated in a same passageway and separate from each other while interconnected by a third spring arm (304) settled therebetween.
摘要翻译： 提供了根据本发明的焊盘阵列插座（1）。 插座包括具有延伸穿过上配合表面（22）和下安装表面（20）的多个通道（24）的绝缘壳体（2）。 多个电端子（3）被容纳在相应的通道中，每个端子包括第一部分（32），第一部分（32）具有从上配合表面延伸出来的第一弹簧臂（322），用于电连接到IC芯片（4）和 第二弹簧臂（306）从下安装表面延伸出来，用于电连接到主板（5）。 第一部分和第二部分容纳在相同的通道中并且通过在它们之间沉降的第三弹簧臂（304）而互相连接。
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公开(公告)号：US06390827B1
公开(公告)日：2002-05-21
申请号：US10015035
申请日：2001-12-11
申请人： David G. Howell , Yu Hsu Lin , Pei-Lun Sun
发明人： David G. Howell , Yu Hsu Lin , Pei-Lun Sun
IPC分类号： H01R1200
CPC分类号： H01R12/7088 , H01R12/714
摘要： A high current capacity socket (1) includes a base (10) and a number of side contacts (20). The base includes a bottom plate (100), a pair of sidewalls (101) extending upwardly from opposite sides of the bottom plate. A number of passageways (102) are defined in the bottom plate and corresponding terminals (11) are received in the passageways. A receiving room (104) is defined in the center of the bottom plate. The side contacts are fixed in the sidewall (101) of the base (10) to transmit current to a printed circuit board or grounded to reduce the dimension of an integrated circuit package that is received in the receiving room.
摘要翻译： 高电流容量插座（1）包括基座（10）和多个侧触点（20）。 底座包括底板（100），从底板的相对侧向上延伸的一对侧壁（101）。 多个通道（102）被限定在底板中，相应的端子（11）被容纳在通道中。 接收室（104）被限定在底板的中心。 侧触点固定在基座（10）的侧壁（101）中，以将电流传输到印刷电路板或接地，以减小接收室中接收的集成电路封装的尺寸。
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