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1.

发明申请
Apparatus having plating solution container with current applying anodes 有权
标题翻译：具有电镀溶液容器的装置具有电流施加阳极

公开(公告)号：US20050173241A1

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：US10773643

申请日：2004-02-06

申请人： Radek Chalupa , Harsono Simka , Sadasivan Shankar , Daniel Zierath , Iouri Lantassov , Terry Buckley , Anand Durairajan

发明人： Radek Chalupa , Harsono Simka , Sadasivan Shankar , Daniel Zierath , Iouri Lantassov , Terry Buckley , Anand Durairajan

IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/10

CPC分类号： C25D17/001 , C25D7/123 , C25D17/10

摘要： An apparatus with a plating container with at least two anodes is described herein.

摘要翻译： 本文描述了具有至少两个阳极的电镀容器的装置。