公开(公告)号：US06828220B2

公开(公告)日：2004-12-07

申请号：US09802443

申请日：2001-03-09

申请人： Rajendra D. Pendse ,  Marcos Karnezos ,  Walter A. Bush, Jr.

发明人： Rajendra D. Pendse ,  Marcos Karnezos ,  Walter A. Bush, Jr.

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L23/49551 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： A method for connecting a chip to a leadframe includes forming bumps on a die by a Au stud-bumping technique, and attaching the chip to the leadframe by thermo-compression of the bumps onto bonding fingers of the leadframe. Also a flip chip-in-leadframe package is made according to the method. The package provides improved electrical performance particularly for devices used in RF applications.

摘要翻译： 用于将芯片连接到引线框架的方法包括通过Au螺柱冲击技术在模具上形成凸块，并且通过将凸块热压缩到引线框架的接合指状件上将芯片附接到引线框架。 此外，根据该方法制造倒装芯片引导框架封装。 该封装为RF应用中使用的器件提供了更好的电气性能。