公开(公告)号：US4916795A

公开(公告)日：1990-04-17

申请号：US299033

申请日：1989-01-23

申请人： Ryou Tan

发明人： Ryou Tan

IPC分类号： B23K31/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23P6/00

CPC分类号： B23K1/00 ,  B23P6/00 ,  B23K2203/10 ,  Y10T29/49746 ,  Y10T29/49982

摘要： An improved method for mending a dent formed on a smooth outer surface of a member made of aluminum or an aluminum alloy. A solder plating layer is effected on the surface of the dent using a low-temperature solder for aluminum. Then, a solder plating is effected on the plating layer using a low-temperature solder. Subsquently, build up soldering is carried out on the plated surface of the dent to be mended using a high-temperature solder. Preferably, the surface of the build-up high-temperature solder layer is ground and polished, and then the ground surface is subjected to a finishing treatment using putty.

摘要翻译： 一种改进的方法，用于修补由铝或铝合金制成的构件的光滑外表面上形成的凹陷。 使用铝的低温焊料在凹痕的表面上进行焊料镀层。 然后，使用低温焊料在镀层上进行焊接镀覆。 另外，在使用高温焊料修补的凹坑的镀面上进行焊接。 优选地，堆积高温焊料层的表面被研磨和抛光，然后使用油灰对地表进行整理处理。