公开(公告)号：US20150097154A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：US14322087

申请日：2014-07-02

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Kyung-Min KIM ,  Min-Kyu YANG ,  Gun-Hwan KIM

IPC: H01L27/24

CPC classification number: H01L27/2409 ,  H01L27/2481

Abstract: At least one example embodiment discloses a semiconductor device including a first wiring on a substrate. A second wiring is on the first wiring. A first cell is between the first wiring and the second wiring. The first cell has a first selector and a first resistive change device. A third wiring is on the second wiring. A second cell is between the second wiring and the third wiring. The second cell has a second selector and a second resistive change device. The second selector has a different thickness from the first selector.

Abstract translation: 至少一个示例性实施例公开了一种在衬底上包括第一布线的半导体器件。 第一个接线是第二个接线。 第一单元位于第一布线和第二布线之间。 第一单元具有第一选择器和第一电阻变化装置。 第二个接线是第三个接线。 第二单元位于第二布线和第三布线之间。 第二单元具有第二选择器和第二电阻变化装置。 第二选择器具有与第一选择器不同的厚度。