公开(公告)号：US20230293182A1

公开(公告)日：2023-09-21

申请号：US18323751

申请日：2023-05-25

Applicant: SHAPE MEMORY MEDICAL, INC.

Inventor： Le Le ,  Rose Y. Leo ,  Chung Yeh ,  Kasey Kwong ,  Rochelle Marlangaue ,  Todd L. Landsman ,  Michael Barrett

IPC: A61B17/12 ,  A61B90/00

CPC classification number: A61B17/12113 ,  A61B17/1214 ,  A61B90/39 ,  A61B17/1219 ,  A61B2090/3966 ,  A61B2017/12054 ,  A61B2017/00867

Abstract: Embodiments include, for example, mechanical release systems for implantable medical devices.

公开(公告)号：US11701123B2

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：US17407271

申请日：2021-08-20

Applicant: SHAPE MEMORY MEDICAL, INC.

Inventor： Le Le ,  Rose Y. Leo ,  Chung Yeh ,  Kasey Kwong ,  Rochelle Marlangaue ,  Todd L. Landsman ,  Michael Barrett

IPC: A61B17/12 ,  A61B90/00 ,  A61B17/00

CPC classification number: A61B17/12113 ,  A61B17/1214 ,  A61B17/1219 ,  A61B90/39 ,  A61B2017/00867 ,  A61B2017/12054 ,  A61B2090/3966

Abstract: Embodiments include, for example, mechanical release systems for implantable medical devices.

公开(公告)号：US20220054140A1

公开(公告)日：2022-02-24

申请号：US17407271

申请日：2021-08-20

Applicant: SHAPE MEMORY MEDICAL, INC.

Inventor： Le Le ,  Rose Y. Leo ,  Chung Yeh ,  Kasey Kwong ,  Rochelle Marlangaue ,  Todd L. Landsman ,  Michael Barrett

IPC: A61B17/12 ,  A61B90/00

Abstract: Embodiments include, for example, mechanical release systems for implantable medical devices.