公开(公告)号：US06863707B2

公开(公告)日：2005-03-08

申请号：US10430067

申请日：2003-05-06

申请人： Seong Lee ,  Moon-Hee Hong ,  Joon-Woong Noh ,  Eun-Pyo Kim ,  Hung-Sub Song ,  Woon-Hyung Baek

发明人： Seong Lee ,  Moon-Hee Hong ,  Joon-Woong Noh ,  Eun-Pyo Kim ,  Hung-Sub Song ,  Woon-Hyung Baek

IPC分类号： B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/22 ,  B22F9/22 ,  C22C1/04 ,  B22F9/04

CPC分类号： B22F3/225 ,  B22F1/025 ,  B22F9/22 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/045 ,  B22F3/22 ,  B22F9/04 ,  B22F3/1017

摘要： Disclosed is a method of forming a W—Cu composite powder having a Cu particle surrounded by tungsten by mixing and pulverizing tungsten oxide powder and copper oxide powder using turbular mixing or ball milling, reducing the Cu powder firstly at 200˜400° C. under a hydrogen atmosphere or a reducing gas environment including hydrogen, generating W nuclei on the reduced Cu powder at 500˜700° C., and growing the generated W nuclei at 750˜1080° C. as well as a use of the same for the use of powder injection molding.

摘要翻译： 公开了一种通过使用湍流混合或球磨混合粉碎氧化钨粉末和氧化铜粉末来形成具有被钨包围的Cu颗粒的W-Cu复合粉末的方法，首先在200〜400℃下还原Cu粉末 氢气氛或含有氢气的还原气体环境，在500〜700℃的还原Cu粉末上产生W核，并在750〜1080℃下生长生成的W核，并将其用于 使用粉末注射成型。