公开(公告)号：US20060163204A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：US10905914

申请日：2005-01-26

申请人： Steven Codding ,  Timothy Krywanczyk ,  Steven Perrotte ,  Jason Ritter

发明人： Steven Codding ,  Timothy Krywanczyk ,  Steven Perrotte ,  Jason Ritter

IPC分类号： B44C1/22 ,  H01L21/306 ,  H01L21/461 ,  C23F1/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/19041

摘要： A semiconductor structure fabrication method for removing a tape physically attached to a device side of the semiconductor substrate by an adhesive layer of the tape, wherein the adhesive layer comprises an adhesive material. The method includes the step of submerging the tape in a liquid chemical comprising monoethanolamine or an alkanolamine for a pre-specified period of time sufficient to allow for a separation of the tape from the semiconductor substrate without damaging devices on the semiconductor substrate.

摘要翻译： 一种半导体结构制造方法，用于通过所述带的粘合剂层去除物理地附接到所述半导体衬底的器件侧的带，其中所述粘合剂层包括粘合剂材料。 该方法包括将胶带浸入包含单乙醇胺或链烷醇胺的液体化学品中的步骤，其预定时间足以允许胶带从半导体衬底上分离而不损坏半导体衬底上的装置。