公开(公告)号：US20140085791A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US13629357

申请日：2012-09-27

申请人： TODD A. HINCK

发明人： TODD A. HINCK

IPC分类号： H04B1/40 ,  G06F1/16

CPC分类号： H04B1/40 ,  G06F1/10 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/3203

摘要： An on-package interface. A first set of single-ended transmitter circuits on a first die. The transmitter circuits are impedance matched and have no equalization. A first set of single-ended receiver circuits on a second die. The receiver circuits have no termination and no equalization. A plurality of conductive lines couple the first set of transmitter circuits and the first set of receiver circuits. The lengths of the plurality of conductive lines are matched.

摘要翻译： 一个封装接口。 第一组第一组单端发射机电路。 发射机电路阻抗匹配，无均衡。 第二组芯片上的第一组单端接收器电路。 接收器电路没有终端，没有均衡。 多条导线耦合第一组发射机电路和第一组接收机电路。 多条导线的长度相匹配。