公开(公告)号：US20160089860A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：US14891085

申请日：2013-05-14

申请人： UACJ CORPORATION

发明人： Tomohito Kurosaki ,  Akio Niikura ,  Kazuko Terayama ,  Takashi Murase ,  Yu Matsui ,  Junichi Mochiduki ,  Toshio Araki

IPC分类号： B32B15/01 ,  B22D21/00 ,  B22D21/04 ,  C22C21/02 ,  C22F1/043

CPC分类号： B32B15/016 ,  B22D21/007 ,  B22D21/04 ,  C22C21/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/043

摘要： This invention provides an aluminum alloy material capable of being thermally bonded in a single layer without using a bonding agent, such as a brazing or welding filler metal. This invention also provides a bonding method for the aluminum alloy material, and an aluminum bonded body using the aluminum alloy material. The aluminum alloy material is made of an aluminum alloy containing Si: 1.0 to 5.0 mass % and Fe: 0.01 to 2.0 mass % with the balance Al and inevitable impurities. The aluminum alloy material contains 10 to 1×104 pieces/μm3 of Al-based intermetallic compounds having equivalent circle diameters of 0.01 to 0.5 μm and 200 pieces/mm2 or less of Si-based intermetallic compounds having equivalent circle diameters of 5.0 to 10 μm.

摘要翻译： 本发明提供一种铝合金材料，其能够在不使用诸如钎焊或焊接填充金属的粘合剂的情况下以单层热结合。 本发明还提供一种铝合金材料的接合方法和使用该铝合金材料的铝粘合体。 该铝合金材料由含有Si：1.0〜5.0质量％，Fe：0.01〜2.0质量％的铝合金构成，余量为Al和不可避免的杂质。 铝合金材料含有10〜1×104个/μm3的当量圆直径为0.01〜0.5μm的Al系金属间化合物和200个/ mm 2以下的具有当量圆直径为5.0〜10μm的Si系金属间化合物 。