公开(公告)号：US20100193884A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：US12363916

申请日：2009-02-02

申请人： Woo Tae Park ,  Heinz Loreck ,  Lisa Karlin

发明人： Woo Tae Park ,  Heinz Loreck ,  Lisa Karlin

IPC分类号： B81B7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/603 ,  H01L21/302 ,  H01L29/84 ,  G01P15/02

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B2201/025 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019

摘要： A method and apparatus are described for fabricating a high aspect ratio MEMS device by using metal thermocompression bonding to assemble a reference wafer (100), a bulk MEMS active wafer (200), and a cap wafer (300) to provide a proof mass (200d) formed from the active wafer with bottom and top capacitive sensing electrodes (115, 315) which are hermetically sealed from the ambient environment by sealing ring structures (112/202/200a/212/312 and 116/206/200e/216/316).

摘要翻译： 描述了通过使用金属热压接合来组装参考晶片（100），体MEMS MEMS晶片（200）和盖晶片（300）来制造高纵横比MEMS器件的方法和装置，以提供检验质量（ （112/202 / 200a / 212/312和116/206 / 200e / 216/312）与底部和顶部的电容感测电极（115,315）形成的活动晶片，其通过密封环状结构与环境环境密封， 316）。