公开(公告)号：US20120091108A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US13097822

申请日：2011-04-29

申请人： XING LIN ,  DOUGLAS A. BUCHBERGER, Jr. ,  XIAOPING ZHOU ,  VALENTIN TODOROW ,  ANDREW NGUYEN ,  ANCHEL SHEYNER

发明人： XING LIN ,  DOUGLAS A. BUCHBERGER, Jr. ,  XIAOPING ZHOU ,  VALENTIN TODOROW ,  ANDREW NGUYEN ,  ANCHEL SHEYNER

IPC分类号： H05B1/00

CPC分类号： H05B6/105 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6831

摘要： Methods and apparatus for controlling the temperature of a substrate during processing are provided herein. In some embodiments, an apparatus for retaining and controlling substrate temperature may include a puck of dielectric material; an electrode disposed in the puck proximate a surface of the puck upon which a substrate is to be retained; and a plurality of heater elements disposed in the puck and arranged in concentric rings to provide independent temperature control zones.

摘要翻译： 本文提供了在处理期间控制基板的温度的方法和装置。 在一些实施例中，用于保持和控制衬底温度的装置可以包括电介质材料的圆盘; 设置在靠近所述圆盘的表面的所述圆盘中的电极，待保持基板的电极; 以及多个加热器元件，其布置在圆盘中并且布置成同心环以提供独立的温度控制区。