公开(公告)号：US20150053461A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：US14468325

申请日：2014-08-25

申请人： Ying-Ting Liou ,  Kai-Ting Tsai ,  Ming-Cheng Tsai ,  Chun-Ming Huang

发明人： Ying-Ting Liou ,  Kai-Ting Tsai ,  Ming-Cheng Tsai ,  Chun-Ming Huang

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： G06F3/0416 ,  G02F1/1345 ,  G02F2201/50 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/10136

摘要： A panel including a substrate, a plurality of wirings and a protection stacked layer is provided. The substrate has a device area, a bonding area and a wiring area connected between the device area and the bonding area. The wirings extend from the device area to the bonding area through the wiring area. The protection stacked layer extends from a side of the wiring area adjacent to the device area towards a side of the bonding area and is located on the wirings.

摘要翻译： 提供了包括基板，多个布线和保护层叠层的面板。 基板具有连接在装置区域和接合区域之间的装置区域，接合区域和布线区域。 布线通过布线区域从器件区域延伸到接合区域。 保护层叠层从布线区域的与设备区域相邻的一侧朝向接合区域的一侧延伸并且位于布线上。