公开(公告)号：US5930499A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US650176

申请日：1996-05-20

申请人： Yulin Chen ,  Tsu-Wei Ku ,  Wei-Kong Chia ,  Hau-Yung Chen ,  Rwei-Cheng Lo

发明人： Yulin Chen ,  Tsu-Wei Ku ,  Wei-Kong Chia ,  Hau-Yung Chen ,  Rwei-Cheng Lo

IPC分类号： G06F17/50 ,  G06F17/00

CPC分类号： G06F17/5072

摘要： The invention resides in a computer-aided design system for defining physical placement and floor-planning of electronic circuits on a given substrate. Improve utilization of substrate area is achieved by arranging circuits into structural (e.g., data-path) and non-structural (e.g., non-data-path) zones for effectively segregated chip or board lay-out. Software is provided to receive a netlist file and determine therefrom which components are categorizable within structural portion. Furthermore, software is provided to produce a lay-out file which defines physical placement of the prototype design, wherein structural components are inter-placed with related control components, for example, to provide sliced-structure placement of a semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明在于一种计算机辅助设计系统，用于定义给定基板上的电子电路的物理放置和楼层规划。 通过将电路布置成用于有效隔离的芯片或板布局的结构（例如，数据路径）和非结构（例如，非数据路径）区域来实现衬底区域的利用。 提供软件以接收网表文件，并确定哪些组件可在结构部分内分类。 此外，提供软件以产生定义原型设计的物理放置的布局文件，其中结构部件与相关控制部件相互配置，例如提供半导体芯片的切片结构放置。