公开(公告)号：US20130162382A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13725478

申请日：2012-12-21

申请人： c/o SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD

发明人： Hye Yeon Cha ,  Kang Heon Hur ,  Sung Jin Park ,  Dong Jin Jeong ,  Jung Min Park ,  Hyeog Soo Shin ,  Sung Yong An ,  Hwan Soo Lee ,  Young Do KWEON ,  Jin Woo Hahn

IPC分类号： H01F27/29 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01F27/29 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/4902

摘要： The present invention relates to a chip inductor including: a metal-polymer composite in which metal particles and polymer are mixed; a wiring pattern provided inside the metal-polymer composite to form a coil; an external electrode provided in a portion of an outer peripheral surface of the metal-polymer composite; and an insulating portion provided between the metal-polymer composite and the wiring pattern and between the metal-polymer composite and the external electrode, and a method for manufacturing the same.

摘要翻译： 芯片电感器技术领域本发明涉及一种芯片电感器，包括：金属 - 聚合物复合体，其中金属颗粒和聚合物混合; 设置在金属 - 聚合物复合材料内部以形成线圈的布线图案; 设置在所述金属 - 聚合物复合材料的外周表面的一部分中的外部电极; 以及设置在金属 - 聚合物复合物和布线图案之间以及金属 - 聚合物复合材料和外部电极之间的绝缘部分及其制造方法。