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公开(公告)号：WO2022044614A1
公开(公告)日：2022-03-03
申请号：PCT/JP2021/026870
申请日：2021-07-16
Applicant: ローム株式会社
Abstract: サーマルプリントヘッドは、複数の発熱部が形成されたヘッド基板と、ヘッド基板に熱的に接続された放熱板であって、放熱板が備える面のうち、ヘッド基板が接続された面に対向する裏面に凹部が形成された放熱板と、凹部の内部に配置された金属部材と、凹部の底面と金属部材との間に配置された接着剤とを有する。裏面に垂直な方向から見た凹部は、金属部材が配置された領域と、金属部材が配置されていない溝領域とを有する。接着剤の一部は溝領域に配置されている。
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公开(公告)号：WO2022018959A1
公开(公告)日：2022-01-27
申请号：PCT/JP2021/019709
申请日：2021-05-25
Applicant: ローム株式会社
IPC: H03K17/691 , H04L25/02 , H03K19/0175 , H02M3/28
Abstract: 信号伝達装置１００は、第１絶縁素子ＩＳＯ１を介して一次回路系１ｐから二次回路系１ｓにパルス信号を伝達する絶縁信号伝達回路１０と、一次回路系１ｐの第１電源電圧Ｖｃｃ１から二次回路系１ｓの第２電源電圧Ｖｃｃ２を生成する絶縁型電源の制御主体であって第２絶縁素子ＩＳＯ２を介して二次回路系１ｓから一次回路系１ｐに絶縁型電源の出力帰還信号を伝達する絶縁電源制御回路２０と、を有する。
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公开(公告)号：WO2021261061A1
公开(公告)日：2021-12-30
申请号：PCT/JP2021/015717
申请日：2021-04-16
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 岡▲崎▼ 忠宏
Abstract: 電子部品は、第１主面と第１主面の反対面である第２主面とを有する絶縁性の基板と、第１主面上に形成されている第１パッドと、第１主面上に形成され、かつ、第１パッドと離間している第２パッドと、第１パッド上に搭載され、かつ、第２パッドに電気的に接続されている素子と、第１主面上に配置され、かつ、素子を封止している封止樹脂とを備える。第１主面には、基板の端に達するように延在している溝が形成されている。溝の少なくとも一部は、第１主面に垂直かつ溝の延在方向に交差する方向の断面において、第１主面と同一面上で第１の幅を有するとともに、第１主面よりも深い位置で第１の幅よりも大きい第２の幅を有する。封止樹脂は、溝内に充填されている。
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公开(公告)号：WO2021241447A1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：PCT/JP2021/019392
申请日：2021-05-21
Applicant: ローム株式会社
Abstract: 半導体装置は、絶縁層と、半導体素子と、配線層と、封止樹脂とを備える。前記絶縁層は、厚さ方向において互いに離間する主面および裏面を有しており、前記厚さ方向に延びる貫通部が形成されている。前記半導体素子は、前記貫通部に対応する電極を有しており、前記主面に接している。前記配線部は、前記貫通部に収容され且つ前記電極に接する連絡部と、前記連絡部につながり且つ前記裏面に配置された主部とを含む。前記封止樹脂は、前記主面に接し且つ前記半導体素子を覆う。前記電極は、前記連絡部に対向する接続面を有する。前記接続面は、前記貫通部により前記絶縁層から露出する第１領域と、前記絶縁層に接する第２領域とを含む。前記第１領域の表面粗さは、前記第２領域の表面粗さよりも大である。
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公开(公告)号：WO2021235294A1
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：PCT/JP2021/018088
申请日：2021-05-12
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 臼井 弘敏
IPC: H01H36/00
Abstract: 制御回路２００は、水中で使用される入力装置１００を制御する。センスピン２０２は、装着具４を装着したユーザによりタッチ可能に配置されるセンサ電極１０２と接続される。容量センサ２１０は、センスピン２０２と接続され、センサ電極１０２が形成する静電容量を検出する。処理部２２０は、容量センサ２１０が検出した静電容量Ｃｓが所定のしきい値を下回ったときに、ユーザのタッチ入力があったものと判定する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2021215237A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/JP2021/014584
申请日：2021-04-06
Applicant: ローム株式会社
IPC: H04L25/02 , H03K19/0175 , H02M1/08
Abstract: 信号伝達装置２００を形成するパルス受信回路２２１は、第１トランス２３１の二次巻線２３１ｓに現れる第１受信パルス信号Ｓ３（＝内部信号ｓ２１）と第２トランス２３２の二次巻線２３２ｓに現れる第２受信パルス信号Ｓ４（＝内部信号ｓ２２）の差動入力を受け付ける第１パルス検出器２２１Ｅと、第１パルス検出器２２１Ｅとは逆の入力極性で第１受信パルス信号Ｓ３及び第２受信パルス信号Ｓ４の差動入力を受け付ける第２パルス検出器２２１Ｆと、第１パルス検出器２２１Ｅ及び第２パルス検出器２２１Ｆそれぞれの出力信号ｓ２３及びｓ２４に基づいて受信パルス信号Ｓ５を生成するロジック部２２１Ｈと、を有する。
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公开(公告)号：WO2021215178A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：PCT/JP2021/012007
申请日：2021-03-23
Applicant: ローム株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/285 , H01L29/12 , H01L29/78 , H01L29/739 , H01L21/336 , C23C14/14 , C23C14/34
Abstract: 半導体装置は、チップと、前記チップ側からこの順に積層されたＴｉ膜、ＴｉＮ膜、ＴｉＡｌ合金膜およびＡｌ系金属膜を含む積層構造を有する電極と、を含む。
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公开(公告)号：WO2021205989A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/JP2021/014211
申请日：2021-04-01
Applicant: ローム株式会社
IPC: H01S5/0239 , H01S5/042
Abstract: 半導体発光装置は、発光素子と、封止樹脂と、導電部とを備える。前記発光素子は、厚さ方向において互いに離間する第１素子面および第２素子面を有するとともに、前記第１素子面に配置された第１素子電極と、前記第２素子面に配置された第２素子電極とを有する。前記封止樹脂は、少なくとも前記第２素子面を覆う。前記導電部は、前記発光素子への導通経路を構成し、第１配線部、埋込部および第２配線部を含む。前記封止樹脂には、前記厚さ方向に延び且つ前記第２素子電極に通じる空隙部が形成されている。前記第１配線部は、前記第１素子電極に導通し、前記厚さ方向と直角である方向に沿って延びている。前記埋込部は、前記空隙部に収容され、かつ前記第２素子電極につながる。前記第２配線部は、前記埋込部につながり、前記厚さ方向と直角である方向に沿って延びている。
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公开(公告)号：WO2021205882A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/JP2021/012286
申请日：2021-03-24
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 柄澤 伸也
Abstract: スイッチングコントローラ１３０は、第１トランジスタＭ１および第２トランジスタＭ２のオン、オフを指示する制御パルスＳｐ１，Ｓｐ２を生成する。キャパシタＣｓの一端は、スイッチングノードＮｓｗと接続され、その他端には、整流素子Ｄｓを介して、定電圧が印加される。デッドタイムコントローラ１２０は、キャパシタＣｓの両端間のセンス電圧Ｖｓに応じて、第１制御パルスＳｐ１と第２制御パルスＳｐ２の隣接するエッジ間の遅延時間を制御する。
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公开(公告)号：WO2021199949A1
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：PCT/JP2021/009151
申请日：2021-03-09
Applicant: ローム株式会社
Inventor： 長田 賢樹
Abstract: 半導体装置は、主面を有する半導体チップと、前記主面の表層部に形成された第１導電型のドリフト領域と、前記ドリフト領域内に厚さ方向に延びるコラム状に形成され、下端部、中間部および上端部を有する第２導電型のコラム領域と、を含み、前記コラム領域は、前記下端部および前記中間部の間に形成された低濃度部、ならびに、前記中間部および前記上端部の間に形成された高濃度部を含み、前記低濃度部および前記高濃度部の間の不純物濃度範囲でチャージバランスを補償する補償領域を有している。
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