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公开(公告)号：WO2022085209A1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：PCT/JP2021/001060
申请日：2021-01-14
Applicant: コネクテックジャパン株式会社
IPC: H05K3/20
Abstract: 転写型の表面上の余分な導電性部材を容易に且つきれいに掻き取り除去することができ、導電性部材の残りや凹部内の導電性部材のえぐれが起こりにくい転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法を提供する。基板１の表面に導電性部材２を転写して該基板１の表面に配線部３を形成する場合に用いる転写型であって、前記配線部３を転写形成するための所定パターンの凹部４ａが形成されており、この凹部４ａが形成される面にして前記導電性部材２を前記基板１に転写する際に該基板１の表面に重ね合わせる面となる基板重合面４ｂにはフッ素樹脂層６が設けられている転写型。
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公开(公告)号：WO2021117898A1
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：PCT/JP2020/046409
申请日：2020-12-11
Applicant: コネクテック・アメリカ・インク , コネクテックジャパン株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 複数のバンプが設けられた実装基板を用意する工程と、複数の外部導体部材を有する被実装部材を用意する工程と、実装基板におけるバンプが形成された面及び被実装部材における外部導体部材が面の一方又は双方に、固着部材を塗布する工程と、複数のバンプと複数の外部導体部材とが接触するように、実装基板と被実装部材とを固着部材によって固着する工程とを備える電子部品の製造方法を提供する。固着部材を塗布する工程は、温度に応じて粘度が変化する特性を有する第１の主剤及び第２の主剤を含む材料を固着部材として用意する工程と、固着部材を第１の温度よりも低い温度で実装基板及び被実装部材の一方又は双方に塗布する工程とを含み、固着させる工程は、固着部材の温度が第１の温度よりも低い状態で、実装基板を被実装部材に対して押圧する工程と、固着部材を第２の温度よりも高い温度に加熱して、固着部材を硬化させる工程とを含む。
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公开(公告)号：WO2019130934A1
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：PCT/JP2018/043381
申请日：2018-11-26
Applicant: コネクテックジャパン株式会社 , 株式会社フジキン
IPC: G06T1/00 , A61B5/1172 , G06F3/0354 , G06F3/041 , G06F3/042 , G09F9/30
Abstract: 【課題】光の回折による光のロスを抑制可能な表示装置用の指紋センサおよびこの指紋センサを備えた表示装置を提供する。 【解決手段】マトリクス状に配列された複数のフォトセンサを有する表示装置用の指紋センサであって、フォトセンサの各々は、入射光を電気信号に変換するための半導体膜２００と、半導体膜２００よりも下層側に配置され、当該下層側からの半導体膜への光の入射を遮るための遮光膜としてボトムゲート電極３００を有し、ボトムゲート電極３００は、上面視における外輪郭形状が、４つのコーナー部Ｃ１～Ｃ４を有し、コーナー部Ｃ１～Ｃ４の各々が丸み付けされている。
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公开(公告)号：WO2022064729A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/JP2021/000514
申请日：2021-01-08
Applicant: コネクテックジャパン株式会社
Abstract: 表面に凹凸がある基板に対して、平坦化処理を行うことなく、転写型による転写配線形成を可能とする従来にない画期的な配線形成方法を提供する。所定パターンの凹部４ａが形成された転写型４の該凹部４ａに導電性部材２を充填し、この導電性部材２が充填された前記転写型４を凹凸を有する基板１の表面に重ね合わせ、前記導電性部材２を前記基板１の表面に転写して該導電性部材２により該基板１の表面上に配線部３を形成する方法であって、前記転写型４にデュロメータＡ硬度が４０～７０の軟質性のものを用いる配線形成方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2021140709A1
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：PCT/JP2020/035464
申请日：2020-09-18
Applicant: コネクテックジャパン株式会社
Inventor： 小松 裕司
Abstract: 基板に転写形成した配線パターンの変形が抑制され、完全転写を可能とし、さらにスループットの向上が図れる基板にパターン形成する導電部の形成方法を提供することを目的とする。基板１の凹部３に平均粒子径が０．１μｍ～２０μｍに設定される活性光線硬化型樹脂を含む活性光線硬化型樹脂含有導電性ペースト４を充填し、この印刷版２を基板１に重ね合わせると共に、印刷版２側から活性光線を照射して活性光線硬化型樹脂含有導電性ペースト４の少なくとも凹部３との接触界面部分を硬化させた後、印刷版２を基板１から離脱させて活性光線硬化型樹脂含有導電性ペースト４を基板１に転写して基板１上に所定パターンの導電部５を形成する基板にパターン形成する導電部の形成方法。
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公开(公告)号：WO2019111846A1
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：PCT/JP2018/044357
申请日：2018-12-03
Applicant: コネクテックジャパン株式会社 , 株式会社フジキン
IPC: B25B23/14 , G05B19/418
Abstract: 【課題】組み立てに多数の締結部品を要し、かつ、締結部品にアクセスできるスペースが狭い流体制御装置のような装置における締結部品の締付作業に適しかつ締付トルクの検出が自動化されたトルクセンサ付きの工具を提供する。 【解決手段】ビット（２０）に作用する締結部品を締め付ける締付トルクを検出可能なトルクセンサ（３０）を備える工具（１）であって、トルクセンサ（３０）は、検出される締付トルクが設定閾値Ｔｈを越えると締付トルクの測定を開始し、検出される締付トルクが設定閾値Ｔｈよりも下がり、かつ、設定時間Ｔ１を経過すると測定を終了し、測定開始から測定終了までの間の測定データに基づいて形成されかつ測定時刻を含むトルク関連データを出力する。トルク関連データは、測定データの中のピーク値を含む。
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公开(公告)号：WO2022079926A1
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：PCT/JP2021/000678
申请日：2021-01-12
Applicant: コネクテックジャパン株式会社
Abstract: ディッシング現象が起こりにくい転写型及びこの転写型を用いた配線形成方法を提供する。基板１の表面に導電性部材２を転写して該基板１の表面に配線部３を形成する場合に用いる転写型であって、前記配線部３を転写形成するための所定パターンの凹部４ａが形成されており、この凹部４ａの底には複数の突起５が立設され、この突起５の高さは前記凹部４ａの深さ以下に設定されている転写型。
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公开(公告)号：WO2019131001A1
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：PCT/JP2018/044413
申请日：2018-12-03
Applicant: コネクテックジャパン株式会社 , 株式会社フジキン
IPC: G06T1/00 , A61B5/1172 , H01L31/12 , H04N1/195
Abstract: 屋外でも対象物を撮像可能な画像取得装置およびそれを備える表示装置を提供する。 画像取得装置１は、所定の周波数帯域の変調信号により変調された光を照射可能な光照射部と、光照射部から照射されて対象物で反射した反射光を含む光を受光可能であり、マトリクス状に配列されたフォトセンサ１２と、フォトセンサ１２で受光された光によりフォトセンサ１２から出力された電気信号から、所定の周波数帯域もしくは変調信号に基づき、直流成分を生成する生成部とを備える。
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公开(公告)号：WO2019117002A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/JP2018/044838
申请日：2018-12-06
Applicant: コネクテックジャパン株式会社 , 株式会社フジキン
IPC: G06T1/00 , A61B5/1171 , G06F3/041
Abstract: 個人認証のための画像データが、指先より少なくとも数倍程度大きな面積領域の任意の位置において、明瞭かつ短時間に取得できる技術を提供する。また、予約サイトや電子商取引サイトにおける一連の処理の流れをスムーズに進め、優れたユーザ体験が実現できる技術を提供する。表面を有し、ユーザが前記表面に位置指定体を接触または近接させることで情報が入力される入力部と、前記入力部に入力された情報に基づき処理を実行する処理部と、を備える情報処理システムであって、前記入力部が、前記表面における前記位置指定体の位置を検出する位置検出手段と、前記ユーザの生体情報を読み取る読取手段と、を有する情報処理システムを提供する。
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