公开(公告)号：WO2012091306A3

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：PCT/KR2011/009301

申请日：2011-12-02

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  박백성 ,  송기태 ,  어동선 ,  김인환

Inventor： 박백성 ,  송기태 ,  어동선 ,  김인환

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착 조성물은 65~350℃ 에서 2개의 발열피크를 나타내고, 제1 발열피크는 65~185℃ 에서, 제2 발열피크는 155~350℃ 에서 나타나며, 150℃에서 10분, 150℃에서 30분 경화후 및 175℃ 에서 60초간 몰드후 보이드가 10 % 미만인 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착 조성물은 동종 칩 접착 후 반드시 거쳐야 하는 반경화(semi-cure)공정을 단축 및 생략할 수 있는 특성을 지닌다.

公开(公告)号：WO2010074518A3

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/KR2009/007746

申请日：2009-12-23

Applicant: 제일모직 주식회사 ,  송기태 ,  최한님 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

Inventor： 송기태 ,  최한님 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착층 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위하여, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시키고, 전이금속의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 접착층을 사용하되, 후속의 와이어 본딩 공정을 고려하여 유동성을 확보할 수 있는 접착필름을 더 형성함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 반도체 칩 접합 공정의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.