公开(公告)号：WO2017126749A1

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：PCT/KR2016/005316

申请日：2016-05-19

Applicant: 주식회사 우성테크

Inventor： 우종구

IPC: F21K99/00 ,  F21S4/28 ,  F21V19/00 ,  F21V17/12 ,  F21V17/16 ,  F21V23/02 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02 ,  F21Y103/00 ,  F21Y105/00

CPC classification number: F21K9/278 ,  F21K9/27 ,  F21S4/28 ,  F21V17/005 ,  F21V17/12 ,  F21V19/003 ,  F21V23/02 ,  F21V29/00 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10196

Abstract: 본 발명은 원적외선 방사를 이용한 방열판 미부착형 엘이디 형광등에 관한 것이다. 본 발명은 비메탈 양면 PCB 기판의 양면의 동박층을 박리시켜 회로를 형성하되, LED가 직렬로 설치되는 부분의 동박층 면적을 최대화하고, 회로부품은 PCB의 외곽에 설치되고, LED가 미설치되는 기판 표면에는 연결 회로를 형성하도록 구성되어 있다. 본 발명에 의해 적외선 방사율을 활용하여 방열판이 부착되지 않았음에도 불구하고 우수한 방열 효과를 갖게 된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种使用远红外辐射的无散热器的LED荧光灯。 本发明中，但通过剥离非金属双面PCB基板的铜箔层的两侧，以形成一个电路，所述LED最大化串联安装的部分的铜箔层区，一个电路元件设置在印刷电路板的外侧，其中LED被卸载 并且在衬底的表面上形成连接电路。 即使未安装散热片，本发明也利用红外发射率来提供优异的散热效果。