VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN
    2.
    发明申请
    VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN 审中-公开
    CONNECTIONS于电子设备

    公开(公告)号:WO2011116869A1

    公开(公告)日:2011-09-29

    申请号:PCT/EP2011/000966

    申请日:2011-02-28

    IPC分类号: H01L51/00

    摘要: Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen mit Spirobifluoren-Grundgerüst gemäß Formel (I) zur Verwendung als Funktionsmaterialien in elektronischen Vorrichtungen, insbesondere zur Verwendung in der Ladungstransportschicht und/oder Emissionsschicht von organischen Elektrolumineszenzvorrichtungen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Verbindungen sowie Mischungen enthaltend die erfindungsgemäßen Verbindungen. Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung der Verbindungen gemäß Formel (I) in elektronischen Vorrichtungen sowie elektronische Vorrichtungen enthaltend die Verbindungen gemäß Formel (I).

    摘要翻译: 本发明涉及具有式(I)的螺二芴骨架用作电子器件中的功能材料的化合物,特别是对于在电荷输送层和/或有机电致发光器件的发射层中的用途。 本发明进一步涉及用于制备本发明的化合物以及其混合物包含本发明的化合物的方法。 还包括本发明涉及使用根据在电子器件和电子器件中,式(I)的化合物式(I)的化合物的。