VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES INLAYS FÜR EINEN FOLIENVERBUND SOWIE FOLIENVERBUND MIT INLAY
    2.
    发明申请
    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES INLAYS FÜR EINEN FOLIENVERBUND SOWIE FOLIENVERBUND MIT INLAY 审中-公开
    方法和制造装置的膜与复合膜INLAYS具有复合INLAY

    公开(公告)号:WO2011003518A1

    公开(公告)日:2011-01-13

    申请号:PCT/EP2010/003865

    申请日:2010-07-01

    摘要: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung eines Inlays für einen Folienverbund sowie einen Folienverbund, insbesondere für die Weiterverarbeitung beispielsweise zu einer Smart Card, bei dem eine Trägerfolie (12) mit mehreren darauf angeordneten und einander zugeordneten elektronischen Bauelementen (17, 18) einer Bilderfassungseinrichtung (23) zugeführt wird, durch welche die Position von einem elektronischen Bauelement (17, 18) als Nutzen (16) erfasst wird, bei dem eine auf der Trägerfolie (12) aufzubringende lasersensitive Ausgleichsfolie (14) zunächst einer Laserschneideinrichtung (27) zugeführt wird, bei dem die durch die Bilderfassungseinrichtung (23) erfassten Daten über die Position des jeweiligen elektronischen Bauelementes (17, 18) auf der Trägerfolie (12) an die Laserschneideinrichtung (27) übermittelt werden und die Laserschneideinrichtung (27) zur Herstellung von Aussparungen (28), die an die jeweilige Position der elektronischen Bauelemente (17, 18) angepasst sind, angesteuert wird, bei dem die Ausgleichsfolie (14) mit den daran eingebrachten Aussparungen (28) und das Trägermaterial (12) in einer Zusammenführstation (34) zusammengeführt und passergenau zueinander ausgerichtet zu einem Inlay (36) fixiert werden, wobei mit der Laserschneideinrichtung (27) zur Herstellung der Aussparungen (28), mit einer weiteren Laserschneideinrichtung oder mit einer Markierungseinrichtung (30) für jeden Nutzen (16) oder eine Gruppe von Nutzen (16) eine Steuermarke (32) auf die Ausgleichsfolie (14) in Abhängigkeit von der jeweiligen erfassten Position des elektronischen Bauelementes (17, 18) auf der Trägerfolie (12) aufgebracht wird.

    摘要翻译: 本发明涉及一种方法和用于制造用于复合膜和复合膜的嵌体,特别是用于进一步的处理,例如装置,智能卡,其中,支撑箔(12),具有多个设置在其上并相互关联的电子部件(17,18) 的图像捕获设备(23)被提供,通过该电子部件(17,18)的作为益处的位置(16)被检测到,其特征在于,所述施加的一个在所述载体膜(12)激光敏感补偿膜(14)最初的激光切割装置(27) 被提供时,在由图像捕获装置,其中(23)检测到的有关各电子部件的位置上的载体膜(12),以激光切割装置(27)被发送和激光切割装置(27)的数据(17,18)用于产生凹槽 (28)到所述电子结构的相应位置 元件(17,18)适于被驱动,在这种一起的补偿薄膜(14)与所述引入其中在合并站(34)和彼此具有镶嵌对准精确寄存器凹部(28)和所述载体材料(12)(36) 是固定的,与所述凹部(28)与另外的激光切割装置的制造中的激光切割装置(27),或具有用于每个实用程序(16)或一组使用的标记装置(30),(16)一个印花税票(32)上的 响应于所述电子部件(17,18)的相应的检测位置补偿膜(14)被施加在载体膜(12)。