Abstract:
Ein Verfahren zum Erzeugen eines Lochs in einem Gegenstand umfasst ein Erzeugen eines Strahls zum Abtragen von Material, derart, dass ein Bohrungsgrund in eine Fokuslage des Strahls gesetzt ist und ein Entfernen von Material durch ein Auftreffen des Strahls am Bohrungsgrund. Ein erneutes Setzen des Bohrungsgrunds in eine Fokuslage des Strahls zum Ausgleichen einer Zunahme der Tiefe des Lochs aufgrund des Entfernen von Materials wird in Kombination mit einem Verändern einer Strahlcharakteristik des Strahls bei dem erneuten Setzen des Bohrungsgrunds in eine Fokuslage durchgeführt.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern und/oder Regeln einer Laservorrichtung, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: Bestimmen einer Laserkennlinie durch Einstellen einer vorbestimmten Lasergröße und Erfassen der sich bei der Lasergröße einstellenden Gesamtlaserleistung oder Gesamtlaserenergie des Laserstrahls der Laservorrichtung; und Steuern und/oder Regeln der Laservorrichtung basierend auf der Laserkennlinie.
Abstract:
The invention relates to a method for the open-loop and/or closed-loop control of a laser device, wherein the method comprises the following steps: determining a laser characteristic curve by setting a predetermined laser variable and detecting the total laser power or total laser energy of the laser beam of the laser device which is established in the case of the laser variable; and open-loop and/or closed-loop control of the laser device on the basis of the laser characteristic curve.