公开(公告)号：WO2009031251A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/JP2007/072026

申请日：2007-11-13

Applicant: イビデン株式会社 ,  株式会社オクテック ,  野村 敏弘 ,  瀬川 博史 ,  宮澤 美文 ,  奥村 勝弥

Inventor： 野村 敏弘 ,  瀬川 博史 ,  宮澤 美文 ,  奥村 勝弥

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/308 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 　繰り返し作動しても、低い接続抵抗と高い熱伝導度を保ち、耐久性の高い配線基板を提供する。配線基板（１０）は、複数のスルーホール（３）を有する基板（１１）と、スルーホール（３）の内壁に形成されるスルーホール導体（４）と、基板（１１）の少なくとも片面上に形成されスルーホール導体（４）に電気的に接続する配線（２）と、スルーホール導体（４）で囲まれる内部空間にその一方の端部（５ａ）が挿入されて当該スルーホール導体（４）と接触して電気的に接続し、その他方の端（５ｂ）が基板表面から突出する柱状の導体で形成される金属ポスト（５）と、を備える。配線基板（１０）は、複数の金属ポスト（５）について、基板（１１）の表面から突出するポストの他方の端（５ｂ）が同一平面に位置することも可能である。

Abstract translation: 提供即使在基板重复操作并且具有高耐久性的情况下也保持低连接电阻和高导热性的布线基板。 布线基板（10）包括具有多个通孔（3）的基板（11），形成在通孔（3）的内壁上的通孔导体（4），布线（2） 形成在所述基板（11）的至少一个表面上并与所述通孔导体（4）电连接;以及金属柱（5），所述金属柱（5）的一端（5a）插入在所述通孔导体 空穴导体（4）与通孔导体（4）接触并与其电连接，另一端（5b）由从基板的表面突出的柱状导体形成。 在布线基板（10）中，从多个金属柱（5）的基板（11）的表面突出的另一端（5b）可以位于同一平面上。