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    一种大功率LED 散热结构
    3.
    发明申请
    一种大功率LED 散热结构 审中-公开

    公开(公告)号：WO2013067843A1

    公开(公告)日：2013-05-16

    申请号：PCT/CN2012/080774

    申请日：2012-08-30

    Applicant: 东莞勤上光电股份有限公司 ,  毕晓峰

    Inventor： 毕晓峰

    IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/64 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416

    Abstract: 本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED散热结构，包括PCB板，导热板件以及散热板件，所述PCB板上设有定位孔一和固定孔一，所述PCB板一侧面上设有铜板层，PCB板另一侧面上设有电极焊脚；所述导热板件上设有定位孔二和固定孔二，所述导热板件一侧面与PCB板设有铜板层的侧面叠加，所述导热板件和PCB板通过穿设于固定孔一和固定孔二内的固定柱连接；所述定位孔一和定位孔二内穿设有导热柱，所述导热柱一端伸出PCB板侧面外，所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内；所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。本发明结构简单紧凑，导热散热效果好。

    LEITERBAHNEINHEIT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG
    4.
    发明申请
    LEITERBAHNEINHEIT FÜR EIN KRAFTFAHRZEUG 审中-公开
    导线部用于机动车

    公开(公告)号：WO2013034128A2

    公开(公告)日：2013-03-14

    申请号：PCT/DE2012/000879

    申请日：2012-09-01

    Applicant: KIERKERT AKTIENGESELLSCHAFT ,  GÖTZEN, Klaus

    Inventor： GÖTZEN, Klaus

    IPC: H05K3/20

    CPC classification number: H01R4/10 ,  E05B81/06 ,  E05B81/54 ,  E05B85/02 ,  H01R12/55 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/202 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/2072

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterbahneinheit insbesondere für ein Kraftfahrzeug. Die Leiterbahneinheit ist mit in einem elektrisch isolierenden Material eingebetteten Leiterbahnen versehen. Die Leiterbahnen sind insbesondere vollständig vom elektrisch isolierenden Material umgeben und sind daher nicht von außen zugänglich. Elektrische Anschlüsse sind mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden. Die elektrischen Anschlüsse sind von außen zugänglich, so dass diese mit elektrischen Kontakten von elektrischen oder elektronischen Bauteilen wie Schalter, Detektor, elektronisches Funkbauteil, integrierter Schaltkreis, elektronischer Chip, elektronische Steuereinrichtung oder Motor beispielsweise durch Löten elektrisch verbunden werden können. Die Leiterbahnen und elektrischen Anschlüsse sind verschiedene Bauteile, die also zunächst voneinander unabhängig sind und voneinander unabhängig hergestellt werden können. Es kann so eine besonders robuste und dennoch filigrane Leiterbahneinheit bereitgestellt werden.

    Abstract translation: 本发明涉及一种印制导线单元，特别是用于机动车辆。 该导体轨道单元上设置有嵌入在电绝缘材料的痕迹。 导体轨迹特别是完全由电绝缘材料包围，因此不能从外部访问。 电连接被电连接到导体轨道。 的电连接是从外部接近，以便它们可以被电连接至通过焊接电气或电子部件的电触点，例如开关，检测器，电子无线电组件，集成电路，电子芯片，电子控制装置或发动机，例如。 导体轨道和电气连接的各种部件，因此最初是彼此独立的，并且可以彼此独立地制造。 它可以作为一个特别坚固但娇嫩互连单元来提供。

    部品内蔵基板
    6.
    发明申请
    部品内蔵基板 审中-公开
    组件嵌入式基板

    公开(公告)号：WO2011102134A1

    公开(公告)日：2011-08-25

    申请号：PCT/JP2011/000885

    申请日：2011-02-17

    Applicant: 株式会社村田製作所 ,  藤大 政宣 ,  藤本 力

    Inventor： 藤大　政宣 ,  藤本　力

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　ビアごとにレーザー加工条件を変えることもなく、ビア長（深さ）を長くする必要がなくかつビア径を小さく保つことができ、ビルドアップ工法などの別工法を必要とせずにビア形成のみで配線の引き回しを容易に行える部品内蔵基板を提供する。　部品内蔵層４に、部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを内蔵し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの全表面に導電層を形成し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの下面側の導電層および部品３の電極３Ａが下面側の配線層６Ｂに接触するように部品３および配線用ブロック体５Ａ，５Ｂを配置し、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａの上方位置それぞれにビア導体７を形成し、部品内蔵層４の上面側の配線層６Ａと、配線用ブロック体５Ａ，５Ｂの上面側の導電層および部品３の電極３Ａとを、ビア導体７により電気的に接続する。

    Abstract translation: 公开了一种部件嵌入式基板，通过简单地形成通孔可以容易地进行布线，而不需要改变每个通孔的激光加工条件，而不需要更长的（较深的）通孔，并且不需要单独的工艺例如堆积工艺。 此外，通孔的直径可以保持较小。 接线块（5A和5B）和部件（3）嵌入在部件嵌入层（4）中，并且在布线块（5A和5B）的整个表面上形成导电层。 布线块（5A和5B）和部件（3）布置成使得组件（3）上的布线块（5A和5B）的底表面和电极（3A）上的导电层与 底面布线层（6B）。 通孔导体（7）形成在布线块（5A和5B）的顶表面上的部件（3）上的电极（3A）上。 所述通孔导体（7）将组件嵌入层（4）的顶表面上的布线层（6A）与布线块（5A和5B）和电极（3A）的顶表面上的导电层电连接， 在组件（3）上。

    MINIATURE ELECTRICAL BALL AND TUBE SOCKET WITH SELF-CAPTURING MULTIPLE-CONTACT-POINT COUPLING
    7.
    发明申请
    MINIATURE ELECTRICAL BALL AND TUBE SOCKET WITH SELF-CAPTURING MULTIPLE-CONTACT-POINT COUPLING 审中-公开
    微型电气球和管接头，具有自承式多点接点点接头

    公开(公告)号：WO2009025971A1

    公开(公告)日：2009-02-26

    申请号：PCT/US2008/071496

    申请日：2008-07-29

    Applicant: CENTIPEDE SYSTEMS, INC. ,  DI STEFANO, Thomas, H.

    Inventor： DI STEFANO, Thomas, H.

    IPC: H01R13/66

    CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R4/027 ,  H01R12/523 ,  H01R13/111 ,  H01R13/6315 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/613

    Abstract: A socket connector for connecting a bulbous terminal or ball wherein the female element grips the terminal with resilient prongs with end tips at low insertion force but positive contact is maintained and wherein attempted withdrawal is normally inhibited by increasing force applied to the post by the female element in response to the withdrawal force. The female element comprises a tube of resilient conductive material that has been sliced or helically partitioned into opposing prongs of a width that decreases with axial distance from the end of the connector so as to allow the prongs of the connector to grip around the ball-like bulbous terminal and mechanically retain the terminal within the connector. The tubular element of the connector may be made by forming prongs in one or both ends of a tube by cuts of a width that increases with distance from the end of the tube.

    Abstract translation: 一种用于连接球杆端子或球的插座连接器，其中，所述阴元件用低弹性插脚的弹性插脚固定端头，但保持正接触，并且其中通常通过增加由所述阴元件施加到所述柱的力来阻止所述尝试拔出 对撤军的回应。 阴元件包括弹性导电材料管，其已经被切片或螺旋地分隔成宽度的相对的尖头，其宽度随着距离连接器的端部的轴向距离而减小，从而允许连接器的插脚围绕球状 球杆端子并将端子机械地保持在连接器内。 连接器的管状元件可以通过在管的一端或两端形成尖端而制成，该切口的宽度随着距管的端部的距离而增加。

    SCALABLE THERMAL SOLUTION FOR HIGH FREQUENCY PANEL ARRAY APPLICATIONS OR OTHER APPLICATIONS
    9.
    发明申请
    SCALABLE THERMAL SOLUTION FOR HIGH FREQUENCY PANEL ARRAY APPLICATIONS OR OTHER APPLICATIONS 审中-公开
    适用于高频面板阵列应用或其他应用的可扩展热解决方案

    公开(公告)号：WO2017062095A1

    公开(公告)日：2017-04-13

    申请号：PCT/US2016/045928

    申请日：2016-08-06

    Applicant: RAYTHEON COMPANY

    Inventor： ELLIOTT, James M. ,  WILSON, James S. ,  SWERNOFSKY, David E.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/142 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10242

    Abstract: An apparatus includes a printed circuit board (PCB) (200, 200a-200m, 705) including a surface (205) that has a layer of circuitry (215, 220, 225, 230, 235, 240, 245, 250, 255, 260, 265, 709, 710). The apparatus also includes a heat sink (300) configured to receive heat from the PCB. The apparatus further includes a thermally- conductive post (400, 500, 707) configured to remove the heat from the PCB to the heat sink via thermal conduction through a thermal path. The thermal path is substantially orthogonal to the surface of the PCB. The post includes an end configured to physically couple to the layer of circuitry.

    Abstract translation: 一种装置包括印刷电路板（PCB）（200,200a-200m，705），其包括具有电路层（215,220,225,230,235,240,245,250,255,255,255）的表面（205） 260,265,709,710）。 该设备还包括配置为从PCB接收热量的散热器（300）。 该装置还包括导热柱（400,500,770），其被配置为通过热路径的热传导将热量从PCB去除到散热器。 热路径基本上垂直于PCB的表面。 该柱包括被配置为物理耦合到电路层的端部。

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