公开(公告)号：WO2009078301A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：PCT/JP2008/072274

申请日：2008-12-08

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  馬越 英明

Inventor： 馬越 英明

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  C08K3/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G59/226 ,  C08G59/42 ,  C08K3/346 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　光半導体チップを半導体パッケージに封止するための光半導体パッケージ封止樹脂材料は、熱硬化性エポキシ組成物と疎水性スメクタイト粘土鉱物とを含有する。疎水性スメクタイト粘土鉱物は、親水性スメクタイト粘土鉱物をアルキルアンモニウムハライドとインターカレーション反応させて疎水化したものである。スメクタイト粘土鉱物としては、ベントナイト、サポナイト、ヘクトライト、バーミキュアライト、スチブンサイト、テニオライト、モンモリロナイト、またはノントロナイトが挙げられる。

Abstract translation: 本发明提供一种用于密封半导体封装中的光半导体芯片的光半导体封装树脂材料。 光半导体封装树脂材料含有热固性环氧组合物和疏水蒙脱石粘土矿物。 疏水蒙皂石粘土矿物是通过使亲水蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵进行插层反应来疏水化蒙脱石粘土矿物而制得的。 可以提及膨润土，皂石，锂蒙脱石，蛭石，硬脂酸盐，甲醇钠，蒙脱石或绿泥石作为蒙脱石粘土矿物。