公开(公告)号：WO2005100435A1

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/JP2005/007202

申请日：2005-04-14

Applicant: ナミックス株式会社 ,  山田 俊昭 ,  藤野 拓 ,  寺木 慎 ,  吉田 真樹 ,  鈴木 憲一

Inventor： 山田 俊昭 ,  藤野 拓 ,  寺木 慎 ,  吉田 真樹 ,  鈴木 憲一

IPC: C08G59/62

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/621 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12569 ,  H01L2924/00

Abstract: 　高周波領域で低誘電率・低誘電正接を有する硬化物を形成するエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いて得られるフィルムを提供する。 　（Ａ）フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、及び重量平均分子量が１０，０００～２００，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂よりなる群から選択される１種以上のエポキシ樹脂、並びに（Ｂ）フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物である。

Abstract translation: 公开了能够形成高介电常数和介电损耗角正切的固化物的环氧树脂组合物。 还公开了使用这种环氧树脂组合物获得的膜。 环氧树脂组合物含有（A）一种或多种选自酚骨架和联苯骨架的酚醛环氧树脂和具有重均分子量为10,000-200,000的羟基的双官能线性环氧树脂的环氧树脂， 和（B）其中至少一部分酚羟基被脂肪酸酯化的改性苯酚酚醛清漆。

公开(公告)号：WO2008018483A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：PCT/JP2007/065484

申请日：2007-08-08

Applicant: ナミックス株式会社 ,  山田 俊昭 ,  飯田 英典 ,  安倍 安一 ,  寺木 慎 ,  吉田 真樹 ,  高橋 聡子

Inventor： 山田 俊昭 ,  飯田 英典 ,  安倍 安一 ,  寺木 慎 ,  吉田 真樹 ,  高橋 聡子

IPC: C08F299/02 ,  H01B3/44 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08F299/00 ,  C08F299/02 ,  C08L51/006 ,  C08L53/02 ,  C08L53/025 ,  H01B3/28 ,  H01B3/441 ,  H01B3/442 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4676 ,  C08L2666/02

Abstract: 　弾性率が低く、かつ高周波領域で低誘電率・低誘電正接を有する硬化物を形成することができる、フィルム形成能に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 　（Ａ）一般式（１）で示されるビニル化合物と、（Ｂ）ゴム及び／又は熱可塑性エラストマーと、を含む、熱硬化性樹脂組成物である。

Abstract translation: 提供一种具有低弹性模量的热固性树脂组合物，可以在高频区域形成具有低介电常数和低介电切线的硬化材料，并且具有优异的成膜特性。 热固性树脂组合物包括（A）由通式（1）表示的乙烯基化合物和（B）橡胶和/或热塑性弹性体。