公开(公告)号：WO2008018483A1

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：PCT/JP2007/065484

申请日：2007-08-08

Applicant: ナミックス株式会社 ,  山田 俊昭 ,  飯田 英典 ,  安倍 安一 ,  寺木 慎 ,  吉田 真樹 ,  高橋 聡子

Inventor： 山田 俊昭 ,  飯田 英典 ,  安倍 安一 ,  寺木 慎 ,  吉田 真樹 ,  高橋 聡子

IPC: C08F299/02 ,  H01B3/44 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08F299/00 ,  C08F299/02 ,  C08L51/006 ,  C08L53/02 ,  C08L53/025 ,  H01B3/28 ,  H01B3/441 ,  H01B3/442 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4676 ,  C08L2666/02

Abstract: 　弾性率が低く、かつ高周波領域で低誘電率・低誘電正接を有する硬化物を形成することができる、フィルム形成能に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 　（Ａ）一般式（１）で示されるビニル化合物と、（Ｂ）ゴム及び／又は熱可塑性エラストマーと、を含む、熱硬化性樹脂組成物である。

Abstract translation: 提供一种具有低弹性模量的热固性树脂组合物，可以在高频区域形成具有低介电常数和低介电切线的硬化材料，并且具有优异的成膜特性。 热固性树脂组合物包括（A）由通式（1）表示的乙烯基化合物和（B）橡胶和/或热塑性弹性体。