公开(公告)号：WO2009034628A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/JP2007/067765

申请日：2007-09-12

申请人： ハリマ化成株式会社 ,  櫻井 均 ,  久木元 洋一 ,  長谷川 拓 ,  池田 一輝

发明人： 櫻井 均 ,  久木元 洋一 ,  長谷川 拓 ,  池田 一輝

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/043

摘要： 　はんだ材料に関わらず微細ピッチで配された複数の電極部に高さにバラツキのないはんだ層を形成し、電子部品との安定した接合を可能にすることを課題とする。かかる課題を解決する手段として、基板主面を覆う絶縁膜の開口部内に複数の電極部が微細ピッチで配されており、該電極部上にはんだがプリコートされてなるはんだプリコート基板であって、電極部の形状が下記（ｉ）および（ｉｉ）を同時に満足する形状であるはんだプリコート基板を提供する。 　（ｉ）電極部３の上面は、電極幅（Ｗ）に対する電極長さ（Ｌ）の比（Ｌ／Ｗ）が６．０以下である矩形を呈していること（ただし、Ｌ≧Ｗである）。 　（ｉｉ）電極部３の厚み（ｔ）は、電極幅（Ｗ）以下であること。

摘要翻译： 目的是形成焊料层，其不管焊料的种类如何，都不会在微细间距配置的多个电极部分的高度上发生变化，并实现与电子部件的稳定的接合。 作为解决问题的手段，提供了在覆盖基板的主面的绝缘膜的开口部中以细间距布置多个电极部的焊料预涂布基板，电极部分用焊料预涂， 电极部分的形状同时满足以下（i）和（ii）：（i）电极部分（3）的上表面呈现矩形形状，其中电极长度（L）与电极宽度（W）的比率 （L / W）等于或小于6.0（注意L = W）; 和（ii）电极部分（3）的厚度（t）等于或小于电极宽度（W）。