公开(公告)号：WO2015050111A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：PCT/JP2014/076052

申请日：2014-09-30

申请人： 株式会社フジクラ

发明人： 高木　亮太郎 ,  下鶴　浩介 ,  稲谷　裕史

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/167

摘要： 　配線板組立体（１）は、貫通孔（５３）を有する絶縁性基板（５）と、絶縁性基板（５）に設けられ、貫通孔（５３）の周縁部（５３１ｎ、５３２ｎ）まで延在する配線パターン（６１、６２）と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板（２）と、フレキシブルプリント配線板（２）に取り付けられ、貫通孔（５３）に対向する金属補強板（３）と、貫通孔（５３）の内壁面（５３４）を被覆し、配線パターン（６１、６２）及び金属補強板（３）を電気的に接続するはんだ接続部（４）と、を備えている。

摘要翻译： 该布线基板组件（1）设置有柔性印刷布线板（2），其至少包括具有通孔（53）的绝缘基板（5）和设置在绝缘层上的布线图案（61,62） 基板（5）并延伸到通孔（53）的周边部分（531n，532n）; 与柔性印刷电路板（2）嵌合且面向通孔（53）的金属加强板（3）; 以及覆盖所述通孔（53）的内壁面（534）并将所述布线图案（61,62）与所述金属加强板（3）电连接的焊料连接部（4）。

公开(公告)号：WO2014115858A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/JP2014/051581

申请日：2014-01-24

申请人： 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群馬大学

发明人： 土田　徹勇起 ,  大久保　利一 ,  荘司　郁夫 ,  平田　晃大

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K31/02 ,  H01L23/12 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC分类号： H05K1/09 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/10 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

摘要： 　ＣｕまたはＣｕ合金を含む電極と、電極上に形成された、少なくともＰｄを含む皮膜を有するめっき皮膜と、電極との間にＰｄ濃縮層を有さず、めっき皮膜上に加熱接合された、融点が１４０℃未満の、Ｐｄが溶解しているはんだと、を備える配線基板を提供する。

摘要翻译： 提供一种布线基板，其具备：含有Cu或Cu合金的电极; 在电极上形成有至少含有Pd的膜的电镀膜; 以及通过加热结合到电镀膜上并且熔点小于140℃并且其中溶解有Pd的焊料，焊料和电极之间不存在Pd浓度层。

公开(公告)号：WO2011102929A2

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：PCT/US2011/021626

申请日：2011-01-19

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  GRUBER, Peter, A. ,  LAURO, Paul, A. ,  NAH, Jae-Woong

发明人： GRUBER, Peter, A. ,  LAURO, Paul, A. ,  NAH, Jae-Woong

IPC分类号： H01L21/3205

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0594 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An assembly is obtained; it includes a substrate; a plurality of wet-able pads formed on a surface of the substrate; and a solder resist layer deposited on the surface of the substrate and having an outer surface. At least the solder resist layer is formed with recessed regions defining volumes adjacent the wet-able pads. Molten solder is directly injected into the volumes adjacent the wet-able pads, such that the volumes adjacent the wet-able pads are filled with solder. The solder is allowed to solidify. It forms a plurality of solder structures adhered to the wet-able pads. The substrate and the solder are re-heated after the solidification, to re-flow the solder into generally spherical balls extending above the outer surface of the solder resist layer. The volumes adjacent the wet-able pads are configured and dimensioned to receive sufficient solder in the injecting step such that the generally spherical balls extend above the outer surface of the solder resist layer as a result of the re-heating step. In an alternative approach, solder injection and solidification are earned out in a nitrogen environment or a forming gas environment, and the reflow step may be omitted.

摘要翻译： 获得组装; 它包括一个基片; 形成在所述基板的表面上的多个可湿式焊盘; 以及沉积在基板的表面上并具有外表面的阻焊层。 至少阻焊层形成有限定与湿润垫相邻的体积的凹陷区域。 将熔融的焊料直接注入到与湿式焊盘相邻的体积中，使得与可湿性焊盘相邻的体积被焊料填充。 使焊料固化。 它形成粘附到湿润垫的多个焊料结构。 在固化之后，将基板和焊料重新加热，以将焊料重新流入延伸到阻焊层的外表面之上的大致球形的球体。 配置和设置相邻于湿式焊盘的体积，以便在注入步骤中接收足够的焊料，使得大致球形球由于再加热步骤而在阻焊层的外表面上方延伸。 在替代方法中，在氮气环境或形成气体环境中获得焊料注入和凝固，并且可以省略回流步骤。

公开(公告)号：WO2010045214A2

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：PCT/US2009/060480

申请日：2009-10-13

申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  LEON, Alexander

发明人： LEON, Alexander

IPC分类号： G01R1/067 ,  G01R31/304

CPC分类号： G01R1/06738 ,  G01R31/2808 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0545

摘要： A test point of a circuit board is probed using an edge probe provided in a fixed orientation when the edge of the probe contacts a solder mound of the test point. The solder mound has an elongated shape. A length of the edge is substantially perpendicular to a length of the solder mound when the edge contacts the solder mound and is maintained in the fixed orientation.

摘要翻译： 当探头的边缘接触测试点的焊接区时，使用以固定方向提供的边缘探针探测电路板的测试点。 焊料堆具有细长的形状。 当边缘接触焊料堆并保持固定方向时，边缘的长度基本上垂直于焊料堆的长度。

公开(公告)号：WO2008054946A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/US2007/080164

申请日：2007-10-02

申请人： RAYTHEON COMPANY ,  CHAHAL, Premjeet ,  ABLES, Billy, D. ,  RAJENDRAN, Sankerlingam ,  MORRIS, Francis, J.

发明人： CHAHAL, Premjeet ,  ABLES, Billy, D. ,  RAJENDRAN, Sankerlingam ,  MORRIS, Francis, J.

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H05K3/3457 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

摘要： According to one embodiment of the invention, a method for sealing one or more vias comprises providing a first substrate having vias, forming an adhesion layer on an inner surface of the vias, sandwiching a solder layer between the first substrate and a second substrate, and elevating of the first substrate, second substrate, and solder layer to a temperature above a eutectic point and below a melting point of the solder layer. The act of elevating the solder layer to a temperature above the eutectic point and below the melting point causes the solder layer to flow into the vias in a generally consistent manner.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个通孔的方法包括提供具有通孔的第一基板，在通孔的内表面上形成粘合层，将焊料层夹在第一基板和第二基板之间，以及 将第一基板，第二基板和焊料层升高到高于共晶点且低于焊料层的熔点的温度。 将焊料层升高到高于共熔点并低于熔点的温度的作用导致焊料层以大致一致的方式流入通孔。

公开(公告)号：WO2007140448A2

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/US2007/070048

申请日：2007-05-31

申请人： TEKA INTERCONNCTION SYSTEMS ,  ZANOLLI, James ,  CACHINA, Joseph

发明人： ZANOLLI, James ,  CACHINA, Joseph

IPC分类号： B23K37/06

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B23K2201/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613

摘要： A method of depositing a solder mass within a plated opening that is formed in a side edge of an electronic device includes the steps of carrying the solder mass in a carrier device and orienting the carrier device with respect to the side edge such that the solder mass is aligned with the plated opening. The method further includes reflowing the solder mass to cause the solder mass to be deposited and securely held within the plated opening and then removing the carrier device leaving the solder mass behind within the plated opening and along the side edge of the electronic device.

摘要翻译： 在电子器件的侧边缘中形成的电镀开口内沉积焊料块的方法包括以下步骤：将载体载体装载在载体装置中并使载体装置相对于侧边缘定向，使得焊料质量 与电镀开口对齐。 该方法还包括回流焊料质量以使焊料沉积并牢固地保持在电镀开口内，然后移除载体装置，使焊料块留在电镀开口内并且沿着电子装置的侧边缘。

公开(公告)号：WO2007131916A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/EP2007/054449

申请日：2007-05-08

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  AYDIN, Ömer ,  WITTREICH, Ulrich

发明人： AYDIN, Ömer ,  WITTREICH, Ulrich

IPC分类号： G01N13/02 ,  H05K1/02

CPC分类号： G01N13/02 ,  B23K31/12 ,  B23K35/24 ,  G01N33/206 ,  G01N2013/0225 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/162

摘要： Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein Verfahren zum Bestimmen der Benetzungsfähigkeit eines Lotmaterials (100) auf einem mit dem Lotmaterial benetzbaren Oberflächenabschnitt (30) eines Trägers (10). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf einer benetzbaren Testfläche (50) des Trägers (10) eine Teststruktur (100) aus Lotmaterial mit zwei in einer vorgegebenen Richtung (Z) auseinander laufenden Teilabschnitten (110, 120) derart aufgebracht wird, dass die beiden Teilabschnitte durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Zwischenbereich (130) getrennt sind, die Teststruktur aufgeschmolzen und unter Bildung einer erstarrten Teststruktur (200) abgekühlt wird, wobei auf der benetzbaren Testfläche (50) zwei entlang der vorgegebenen Richtung auseinander laufende erstarrte Lotbereiche (210, 220) gebildet werden, die durch einen entlang der vorgegebenen Richtung breiter werdenden lotfreien Trennbereich (230) voneinander getrennt sind, die Stelle (S) ermittelt wird, an der sich die beiden erstarrten Lotbereiche (210, 220) auf der benetzbaren Testfläche (50) berühren, und die ermittelte Stelle (S) zur Bestimmung der Benetzungsfähigkeit herangezogen wird.

摘要翻译： 本发明涉及Ú。 一。 用于确定焊接材料（100）上的可湿性与载体（10）的表面部分（30）的焊料的润湿性的方法。 根据本发明，提供的是在载体的可湿性测试表面（50）（10）包括焊接材料的测试结构（100）在预定方向上的两个（Z）分叉部分（110，120）被施加，使得两个子段由 沿着预定方向焊中间区域（130）中的展宽分别熔化，该测试结构，并形成固化的测试结构（200）进行冷却，其特征在于，可润湿测试表面（50）2沿着预定方向发散凝固的焊料区域（210， 220）形成（由沿所述预定方向焊分离区230加宽）彼此分离时，点（S）被确定在其中两个凝固的焊料区域（210，220）的可湿性测试表面上（50） 触，和所确定的位置（S）是用于确定润湿能力。

公开(公告)号：WO2007091582A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：PCT/JP2007/052085

申请日：2007-02-07

申请人： 日立化成工業株式会社 ,  品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

发明人： 品田 詠逸 ,  加藤 雅広 ,  渡邊 了晃

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4614 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49149

摘要： Provided is a method for manufacturing a multilayer wiring board, by which interlayer connection is efficiently performed and a non-penetrating hole having a hollow structure or a through hole can be formed at the same time without damaging a plated portion on the inner wall of the through hole. A first printed board (1) is provided with a wiring, which has a wiring section and a bump mounting pad (14), and a substrate section. The method is provided with a step of forming a solder bump (3) on at least a bump mounting pad on the first printed board or a pad section of a second printed board (2) having the pad section (15) by using a solder paste, and a step of bonding the first printed board and the second printed board in layers by having an insulating adhesive (4) between the first printed board and the second printed board and electrically connecting the first printed board with the second printed board.

摘要翻译： 提供一种多层布线基板的制造方法，能够有效地进行层间连接，同时可以形成具有中空结构或贯通孔的非贯通孔，而不会损坏内壁上的电镀部 通孔。 第一印刷电路板（1）具有布线，布线部分和凸块安装焊盘（14）以及基板部分。 该方法具有以下步骤：在第一印刷电路板上的至少凸块安装焊盘或具有焊盘部分（15）的第二印刷电路板（2）的焊盘部分上形成焊料凸块（3） 并且通过在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有绝缘粘合剂（4）并将第一印刷电路板与第二印刷电路板电连接，将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的步骤。

公开(公告)号：WO2007019732A1

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：PCT/CN2005/001299

申请日：2005-08-19

申请人： INTEL CORPORATION ,  SUN, Haisiao

发明人： SUN, Haisiao

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01G13/00 ,  H01G2/02 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/244 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic assembly, a surface mount component and method of providing the surface mount component. The assembly comprises: a substrate having bonding pads disposed on a mounting surface thereof, the bonding pads including a ferromagnetic material therein; solidified solder disposed on the bonding pads; and a surface mount component bonded to the substrate by way of the solidified solder and including a magnetic layer disposed on a substrate side thereof, the magnetic layer being adapted to cooperate wit the ferromagnetic material in the bonding pads to establish a magnetic force of a sufficient magnitude to hold the surface mount component on the substrate before and during soldering.

摘要翻译： 微电子组件，表面安装部件和提供表面安装部件的方法。 组件包括：具有设置在其安装表面上的接合焊盘的衬底，所述接合焊盘在其中包括铁磁材料; 设置在接合焊盘上的固化焊料; 以及表面安装部件，其通过固化的焊料接合到基板，并且包括设置在其基板侧上的磁性层，所述磁性层适于与所述接合焊盘中的铁磁材料配合以建立足够的磁力 在焊接之前和期间将表面安装部件保持在基板上。

公开(公告)号：WO2005091354A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：PCT/JP2005/004749

申请日：2005-03-17

申请人： 株式会社タムラ製作所 ,  独立行政法人科学技術振興機構 ,  坂本 伊佐雄 ,  小野崎 純一 ,  古野 雅彦 ,  斉藤 浩司 ,  安藤 晴彦 ,  白井 大 ,  平塚 篤志

发明人： 坂本 伊佐雄 ,  小野崎 純一 ,  古野 雅彦 ,  斉藤 浩司 ,  安藤 晴彦 ,  白井 大 ,  平塚 篤志

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0776 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013

摘要： A solder composition capable of in the bump formation on a substrate, simplifying the coating operation. There is provided solder composition (10) comprising a mixture of liquid substance (12) and solder particles (11), wherein the liquid substance (12) contains a flux component of organic acid whose reaction temperature for oxide film removal is in the vicinity of the melting point of the solder particles and has such a viscosity that the liquid substance flows at ordinary temperature and accumulates in the form of a layer on substrate (20). The solder particles (11) consist of a particulate agent that settles in the liquid substance (12) toward a solder base material, having a particle diameter and mixing ratio enabling uniform dispersion in the liquid substance (12). By application of this solder composition onto substrate (20) with pad electrode (22) followed by heating, solder particles (11) adhere to the pad electrode (22) having its surface oxide film removed through reaction with the flux component to thereby promote soldering between any solder film formed on the base material and the solder particles (11), and further, aggregation of the solder particles (11) can be inhibited by a reaction product of the flux component to thereby form unbridged solder bumps (23).

摘要翻译： 能够在基板上形成凸起的焊料组合物，简化了涂布操作。 提供包含液体物质（12）和焊料颗粒（11）的混合物的焊料组合物（10），其中液体物质（12）含有有机酸的助熔剂成分，其氧化物膜去除的反应温度在 焊料颗粒的熔点并且具有液体物质在常温下流动并以基板（20）上的层的形式积聚的粘度。 焊料颗粒（11）由将液体物质（12）朝向焊料基材沉降的颗粒剂组成，其具有能使液体物质（12）均匀分散的粒径和混合比例。 通过将这种焊料组合物施加到具有焊盘电极（22）的衬底（20）上，然后加热，焊料颗粒（11）粘附到焊盘电极（22）上，焊接电极（22）的表面氧化膜通过与助焊剂组分的反应去除，从而促进焊接 在基材上形成的焊料膜与焊料粒子（11）之间，焊料粒子（11）的聚集也可以通过助焊剂成分的反应产物来抑制，从而形成非桥接的焊料凸块（23）。