公开(公告)号：WO2005083763A1

公开(公告)日：2005-09-09

申请号：PCT/JP2005/003146

申请日：2005-02-25

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 持田 欣也 ,  小宮山 幹夫 ,  渡邉 健一

IPC: H01L21/301

Abstract: 　汎用のピックアップ装置を用いてピックアップが可能となるウェハの転写方法を提供する。 　第１のフレーム３に回路面側が第１の粘着シート２を介して固定されたウェハ１を、第２のフレーム６に回路面側とは反対面側が第２の粘着シート７を介して固定された状態へと転写するウェハの転写方法として、第１のフレーム３に固定されたウェハ１を、該ウェハ１の直径よりも大きく第１のフレーム３の内径よりも小さな直径を有する転写テーブル５上に第１の粘着シート２を下にして当接せしめた後、第１のフレーム３を引き落とし、その状態でウェハ１の上方に、第２の粘着シート７が貼着された第２のフレーム６を配置し、第２の粘着シート７をウェハ１に貼着した後、第１の粘着シート２をウェハ１から剥離してウェハ１を第２のフレーム６側に転写する。

Abstract translation: 通过使用通用拾取装置可以进行拾取的晶片转录方法。 电路侧通过第一粘合片（2）固定在第一框架（3）上的晶片（1）被转录成与电路侧相对的一侧固定在第二框架（6）上的状态 ）通过第二粘合片（7）通过晶片转录方法。 固定在第一框架（3）上的晶片（1）被允许邻接直径大于晶片（1）直径的转录台（5），但小于第一框架（3）的内径， 第一粘合片（2）在底部，然后第一框架（3）被拉下，并且在这种条件下，第二粘合片（7）被粘附在第二框架（6）上，布置在晶片的上方 （1）。 在将第二粘合片（7）粘贴在晶片（1）上之后，第一粘合片（2）从晶片（1）剥离，晶片（1）在第二框架（6）上被转录。