複合材料及びその製造方法
    1.
    发明申请
    複合材料及びその製造方法 审中-公开
    复合材料及其制造方法

    公开(公告)号:WO2009123018A1

    公开(公告)日:2009-10-08

    申请号:PCT/JP2009/056167

    申请日:2009-03-26

    Abstract:  本発明の課題は、電子機器に搭載される電子部品や回路基板の小型化に有用であり、低磁気損失(tanδ)を呈する、複合材料とその製造方法を提供することにある。  本発明の複合材料は、絶縁材料とこの絶縁材料内に分散している微粒子とを含有しており、微粒子は上記した絶縁材料と実質的に同一成分の絶縁材料で予め被覆されている。  微粒子は有機物又は無機物から構成され、形状は扁平形状が好ましい。  絶縁材料としては、電子部品の分野で通常用いられる絶縁材料を適宜用いる。  本発明の複合材料の好ましい製造方法としては、微粒子を絶縁材料で予め被覆し、前記絶縁材料と実質的に同一成分の絶縁材料中に分散させる方法がある。  本発明の複合材料は回路基板及び/または電子部品の材料として適用することにより、数百MHz~1GHz帯域における情報通信機器の更なる小型化、低消費電力化を実現することが可能となる。

    Abstract translation: 提供了一种复合材料,其可用于使电子部件的小型化或安装在电子设备上并且具有低的磁损耗(tand)的电路基板,以及用于制造复合材料的方法。 复合材料包含分散在绝缘材料中的绝缘材料和细颗粒,并且预先用包含与上述绝缘材料的组分基本相同的组分的绝缘材料涂覆微粒。 细颗粒由有机物质或无机物构成,优选为扁平状。 绝缘材料由电子部件领域中通常使用的绝缘材料适当地举例说明。 在制造复合材料的优选方法中,预先用绝缘材料涂覆微粒,并将其分散在具有与绝缘材料基本相同的部件的绝缘材料中。 当将复合材料用作电路基板和/或电子部件的材料时,复合材料可以实现数百MHz至1GHz的频带内的信息通信设备的更大的尺寸减小和更少的功耗。

    複合磁性体、その製造方法、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子機器
    3.
    发明申请
    複合磁性体、その製造方法、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子機器 审中-公开
    复合磁体,其制造方法,使用其的电路基板和使用其的电子器件

    公开(公告)号:WO2008090891A1

    公开(公告)日:2008-07-31

    申请号:PCT/JP2008/050821

    申请日:2008-01-22

    CPC classification number: H01F41/0246 H01F1/26 H01F1/37 H05K1/0233

    Abstract:  数百MHz~数GHzの周波数において、磁気損失が充分小さい複合磁性体及びその製造方法を提供する。  磁性粉末を絶縁性材料中に分散して構成される複合磁性体において、前記磁性粉末は、球状又は扁平状であり、前記複合磁性体は、次の(a)から(c)の内のいずれか一つの特性を有している。 (a)1GHz又は500MHzの周波数おいて比透磁率μrが1よりも大きく、かつ損失正接tanδが0.1以下であること、 (b)1.2GHz以下の周波数における複素透磁率の実部μr’が10よりも大きく、かつ損失正接tanδが0.3以下であること、及び (c)複素透磁率の実部μr’が4GHz以下の周波数で1よりも大きく、かつ1GHz以下の周波数において損失正接tanδが0.1以下であること。

    Abstract translation: 可以提供具有几百MHz至几GHz频率的足够小的磁损耗的复合磁体及其制造方法。 复合磁体通过将磁粉分散在绝缘材料中而形成。 磁粉具有球形或扁平形状。 复合磁体具有以下特征(a)〜(c)中的一个:(a)在1GHz或500MHz的频率下,相对磁导率μr大于1,损耗角正切tan d不大于0.1 。 (b)在不大于1.2GHz的频率下,复磁导率的实部μr'大于10,损耗角正切tan d不大于0.3。 (c)在不大于4GHz的频率下,复磁导率的实部μr'大于1; 在不大于1GHz的频率下,损耗角正切tan d不大于0.1。

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