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公开(公告)号:WO2008114546A1
公开(公告)日:2008-09-25
申请号:PCT/JP2008/052174
申请日:2008-02-08
申请人: 住友電気工業株式会社 , 小山 惠司 , 山本 正道 , 御影 勝成 , 朴 辰珠
CPC分类号: H05K3/323 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K3/361 , H05K2201/0248 , H05K2201/10378 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
摘要: 【課題】FPCと接続するPCBにおいて、FPCとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。 【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または直鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。
摘要翻译: [问题]在连接到FPC的PCB中,也将组件也安装在连接部分的后表面上到FPC。 用于解决问题的手段一种布线板模块设置有连接部分,其中第一布线板的导体布线和第二布线板的导体布线通过各向异性导电粘合剂连接。 各向异性导电粘合剂在粘合方向上沿厚度方向排列的绝缘树脂中含有针状金属粉末或直链金属粉末。 一个部件至少安装在第一布线板和第二布线板上,并且该部件安装在与形成连接部分的正面相反的后表面上。
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公开(公告)号:WO2006090682A1
公开(公告)日:2006-08-31
申请号:PCT/JP2006/303016
申请日:2006-02-21
申请人: 住友電気工業株式会社 , 依田 潤 , 御影 勝成
CPC分类号: B81C1/0046 , B29C33/02 , B29C33/306 , B29C35/02 , B29C35/16 , B29C43/021 , B29C43/04 , B29C43/52 , B29C59/02 , B29C2043/025 , B29C2043/046 , B29C2059/023 , B81B2201/058
摘要: 本発明の微細構造体の加工方法においては、対向定盤(211)を退避位置から成型加工位置に移動させて、フィルム(1)が型(5)に押し当てられ、加工される。その後、第2ブロック(211b)が、第1ブロック(211a)から離される。これにより、冷却時における対向定盤(211)の体積を減らして対向定盤(211)の総熱容量を減少させ、対向定盤(211)に蓄えられた熱量を物理的に排出することで、対向定盤(211)の冷却速度の向上を図ることを可能としている。これにより、対向定盤(211)の冷却効率の向上が図られ、対向定盤(211)のヒートサイクルの短縮化を図ることが可能となる。
摘要翻译: 将相对面板(211)从后退位置移动到成形位置的微结构的加工方法和膜(1)被压靠在模具(5)上并进行加工。 随后,第二块(211b)与第一块(211a)分离。 因此,相对面板211的总热容量通过降低冷却时的对置面板211的体积而降低,能够提高对置面板211的冷却速度 通过物理地排出存储在相对表面板211中的热量。 由此,能够提高对置面板211的冷却效率,缩短热循环。
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