公开(公告)号：WO2009001871A1

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：PCT/JP2008/061575

申请日：2008-06-25

申请人： 出光興産株式会社 ,  武部 智明 ,  南 裕 ,  金井 俊孝

发明人： 武部 智明 ,  南 裕 ,  金井 俊孝

IPC分类号： D04H1/42 ,  D01F6/46 ,  D04H3/00 ,  A61F13/15 ,  A61F13/49 ,  A61F13/511

CPC分类号： D04H3/007 ,  D01F1/10 ,  D01F6/46 ,  D01F8/06 ,  D04H1/4291 ,  D04H1/4382 ,  D04H3/147 ,  D04H3/16 ,  D10B2321/022 ,  Y10T442/601

摘要： 低結晶性ポリプロピレン及び高結晶性ポリプロピレンを含有する結晶性樹脂組成物からなる弾性不織布であって、該低結晶性ポリプロピレンが、以下の（ａ）及び（ｂ）を満たし、かつ示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で測定した上記結晶性樹脂組成物の結晶化温度（Ｔｃ）が２０～１００℃であることを特徴とする弾性不織布。 （ａ）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、窒素雰囲気下－１０℃で５分間保持した後１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ－Ｄ）が０～１２０℃である。 （ｂ）立体規則性指数（［ｍｍ］）が５０～９０モル％である。

摘要翻译： 一种由包含低结晶性聚丙烯和高结晶性聚丙烯的结晶性树脂组合物制成的弹性无纺布，其特征在于，低结晶性聚丙烯满足下述（a）和（b），结晶性树脂组合物的结晶温度（ Tc），用差示扫描量热计（DSC）测定为20-100℃。 （a）当用差示扫描量热计（DSC）检查低结晶聚丙烯时，通过聚丙烯在-10℃氮气气氛中保持5分钟然后以10℃/ min加热的方法， 给出熔融吸热曲线，其中定义为在最高温度侧观察到的峰的顶部的温度的熔点（Tm-D）为0-120℃。 （b）低结晶性聚丙烯的立构规整性指数（[mm]）为50〜90摩尔％。

公开(公告)号：WO2006051708A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/JP2005/019986

申请日：2005-10-31

申请人： 出光興産株式会社 ,  田島 武治 ,  金井 俊孝 ,  武部 智明 ,  南 裕

发明人： 田島 武治 ,  金井 俊孝 ,  武部 智明 ,  南 裕

IPC分类号： C08F10/06 ,  C08L23/10 ,  D01F6/46 ,  D04H1/42

CPC分类号： C08F110/06 ,  C08F4/65912 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  D01F6/06 ,  D01F6/46 ,  D04H1/4291 ,  Y10T428/2913 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T442/60 ,  C08F4/65927 ,  C08L2666/06 ,  C08F2500/12 ,  C08F2500/24

摘要： 　下記（１）～（３）を満たすポリプロピレン樹脂。 （１）メルトフローレイト（ＭＦＲ）が６～１００ｇ／１０ｍｉｎ （２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３～６ （３）昇温分別クロマトグラフィー（ＴＲＥＦ）で測定した１１６°C不溶成分率（１００－Ｗ１１６（％））が５０％以上で、かつ９０°C以下で溶出する成分量（Ｗ９０）が１０～３０％

摘要翻译： 满足以下要求（1）至（3）的聚丙烯树脂：（1）熔体流动速率（MFR）为6-100g / 10min; （2）通过凝胶渗透色谱法测定的分子量分布（Mw / Mn）为3-6; 和（3）通过升温分数色谱（TREF）分析，116℃不溶物（100-W116（％））的比例为50％以上，并且在不高于90°的温度下洗脱组分的比例 C（W90）为10-30％。

公开(公告)号：WO2009005036A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/JP2008/061846

申请日：2008-06-30

申请人： 出光興産株式会社 ,  小幡 寛 ,  岩崎 猛 ,  武部 智明

发明人： 小幡 寛 ,  岩崎 猛 ,  武部 智明

IPC分类号： C08F220/10 ,  G02B1/04

CPC分类号： C08F220/68 ,  C08F222/1006 ,  G02B1/04 ,  C08L33/10 ,  C08L33/08 ,  C08L67/00

摘要： 　本発明は、耐熱性を有し、かつ熱に対して安定で黄変が発生せず、透明性や加工性にも優れた光学部品用樹脂、該光学部品用樹脂に用いる原料組成物及び光学部品である。詳しくは、（Ａ１）アダマンタン構造を含む炭化水素基がエステル結合した（メタ）アクリレート化合物単位及び（Ｂ１）上記（Ａ１）単位以外の、多官能基を持つ（メタ）アクリレート化合物単位を含む光学部品用樹脂、（Ａ２）アダマンタン構造を含む炭化水素基がエステル結合した（メタ）アクリレート化合物及び（Ｂ２）上記（Ａ２）以外の、多官能基を持つ（メタ）アクリレート化合物を含む、光学部品用樹脂に用いる原料組成物、該原料組成物を重合・成形してなる光学部品である。

摘要翻译： 公开了一种具有耐热性的光学部件用树脂，其耐热稳定性不会发黄。 该光学部件用树脂的透明性和加工性优异。 还公开了用于这种光学部件用树脂和光学部件的原料组合物。 具体公开了一种光学部件用树脂，其含有（甲基）丙烯酸酯化合物单元（A1），其中含有金刚烷结构的烃基被酯键连接，和具有多官能团的（甲基）丙烯酸酯化合物单元（B1） 不同于（甲基）丙烯酸酯化合物单元（A1）。 还具体公开了用于光学部件用树脂的原料组合物，其含有（甲基）丙烯酸酯化合物（A2），其中含有金刚烷结构的烃基被酯键连接，和（甲基）丙烯酸酯化合物（B2）具有 不是（甲基）丙烯酸酯化合物（A2）的多官能团。 进一步具体公开了通过聚合/成型原料组合物而获得的光学部件。

公开(公告)号：WO2007129536A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/JP2007/058515

申请日：2007-04-19

申请人： 出光興産株式会社 ,  太田 剛 ,  行政 慎一 ,  小幡 寛 ,  武部 智明

发明人： 太田 剛 ,  行政 慎一 ,  小幡 寛 ,  武部 智明

IPC分类号： C08L33/14 ,  C08F220/10 ,  C08F290/02 ,  H01L31/02 ,  H01L33/00

CPC分类号： C08F290/02 ,  C08F220/18 ,  C08F222/1006 ,  C08L2312/00 ,  C09D133/14 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56

摘要： 本発明は、（Ａ）（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、長鎖アルキル（メタ）アクリレートおよび数平均分子量４００以上のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートから選ばれる一種以上の（メタ）アクリル化合物、（Ｂ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基がエステル結合する（メタ）アクリレート化合物および（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含む光半導体封止材料およびそれを用いた光電変換素子と光電変換装置を提供する。本発明の光半導体封止材料は、透明性に優れ、紫外線や熱に対して安定で、黄変が発生しにくく、接着性にも優れた特性を有する硬化物を与え、光半導体装置（半導体発光装置）における発光素子や受光素子などの封止材料、特にＬＥＤ等の光半導体用の透明封止材料として好適に使用できる。

摘要翻译： 一种光学半导体封装材料，其包含（A）至少一种选自（甲基）丙烯酸酯改性硅油，（甲基）丙烯酸长链烷基酯和（甲基）丙烯酸聚亚烷基二醇酯中的至少一种（甲基）丙烯酸化合物， 数均分子量，（B）具有酯键合的碳原子数6以上的脂环族烃基的（甲基）丙烯酸酯化合物和（C）自由基聚合引发剂; 以及使用该光电转换器和光电转换器的光电转换器。 该光半导体封装材料提供了透明性优异，紫外线稳定，抑制黄变，粘附性优异的硬化物，适用于发光元件用封装材料，光接收元件， 光半导体装置（半导体发光装置）等，尤其是用于光半导体的透明封装材料，例如LED。

公开(公告)号：WO2008062764A1

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：PCT/JP2007/072404

申请日：2007-11-19

申请人： 出光興産株式会社 ,  太田 剛 ,  行政 慎一 ,  小幡 寛 ,  武部 智明

发明人： 太田 剛 ,  行政 慎一 ,  小幡 寛 ,  武部 智明

IPC分类号： C08F290/06 ,  C08F220/12

CPC分类号： C08F265/04 ,  C08F220/10 ,  C08F220/26 ,  C08F265/06 ,  C08F285/00 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/068 ,  C08L51/003 ,  C08F220/16 ,  C08L2666/02

摘要： 本発明は、（Ａ）（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、アルキル（メタ）アクリレート、モノアルキレングリコール（メタ）アクリレートおよびポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートから選ばれる一種以上の（メタ）アクリレート化合物１～６０質量％と、（Ｂ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基がエステル結合した（メタ）アクリレート化合物９９～４０質量％とから得られたシラップ用共重合体、（メタ）アクリレートモノマーと、上記のシラップ用（メタ）アクリレート共重合体１～６０質量％を含有する（メタ）アクリレート組成物およびその硬化物を提供する。本発明のシラップ用（メタ）アクリレート共重合体は、特に脂環状のエステル置換基を持つ（メタ）アクリレート化合物への溶解性に優れており、該共重合体を含む（メタ）アクリレート樹脂組成物は、透明性に優れ、紫外線や熱に対して安定した硬化物が得られるので、レンズ、照明、自動車、ディスプレー、光半導体関連材料等に好適に使用できる。

摘要翻译： 公开了一种糖浆用共聚物，其包含（A）1〜60质量％的选自（甲基）丙烯酸酯改性硅油，（甲基）丙烯酸烷基酯，单亚烷基二醇（甲基）丙烯酸烷基酯， （甲基）丙烯酸酯和聚亚烷基二醇（甲基）丙烯酸酯，（B）99〜40质量％的具有6个以上碳原子的脂环族烃基的（甲基）丙烯酸酯化合物经由酯键合而结合。 还公开了包含（甲基）丙烯酸酯单体和1至60质量％的上述（甲基）丙烯酸酯共聚物的（甲基）丙烯酸酯组合物。 进一步公开了（甲基）丙烯酸酯组合物的固化物。 （甲基）丙烯酸酯共聚物在具有脂环族酯取代基的（甲基）丙烯酸酯化合物中具有优异的溶解性。 包含该共聚物的（甲基）丙烯酸酯树脂组合物特别是具有优异的透明性，能够制造对紫外线和热稳定的固化物，因此可以适合用作与透镜，照明灯，汽车 ，显示器，光学半导体等。

公开(公告)号：WO2006057260A1

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：PCT/JP2005/021489

申请日：2005-11-22

申请人： 出光興産株式会社 ,  武部 智明 ,  南 裕 ,  小野寺 勤 ,  山田 材

发明人： 武部 智明 ,  南 裕 ,  小野寺 勤 ,  山田 材

IPC分类号： C08J3/22 ,  C08L23/00

CPC分类号： C08J3/226 ,  C08J2323/10 ,  C08J2423/00 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/06

摘要： 　本発明は、プラスチック用添加剤を１０～９５質量％、特定の物性値を有するオレフィン系重合体を１～５０質量％および担体用ポリオレフィン樹脂を１～８９質量％の割合で含有させることにより、ポリオレフィン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂の射出成形体の製造に有用であり、ポリオレフィン成形体中の添加剤の分散性を向上させるとともに、マスターバッチ組成物中に各種添加剤を高充填でき、べたつきのないマスターバッチ組成物に関し、さらには、該マスターバッチ組成物をポリオレフィン系樹脂に含有させたポリオレフィン系樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたポリオレフィン成形体に関する。                                                                           

摘要翻译： 本发明提供一种母料组合物，其包含10〜95质量％的塑料添加剂，1〜50质量％的具有特定性能值的烯烃聚合物和1〜89质量％的用于载体的聚烯烃树脂。 母料组合物可用于生产聚烯烃树脂，特别是聚丙烯树脂的注塑产品，并且可以提高添加剂在聚烯烃模制产品中的分散性，同时可以实现高水平的填充 各种添加剂成为母料组合物，不含粘性。 还提供了包含聚烯烃树脂中的母料组合物和使用该树脂组合物的聚烯烃模制产品的聚烯烃树脂组合物。

公开(公告)号：WO2006051803A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/JP2005/020509

申请日：2005-11-09

申请人： 出光興産株式会社 ,  武部 智明 ,  太田 剛 ,  小幡 寛 ,  樋口 弘幸

发明人： 武部 智明 ,  太田 剛 ,  小幡 寛 ,  樋口 弘幸

IPC分类号： C08F20/18 ,  C08L33/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L101/00

CPC分类号： C08F220/10 ,  C08F220/18 ,  C08F220/28 ,  C09J133/14 ,  H01L31/0203

摘要： 　本発明は、アダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基などの炭素数７以上の脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステルをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料および、前記脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステル５０～９７質量％と、水酸基含有アクリル酸エステル３～５０質量％とをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料を提供する。本発明の光半導体封止材料は、透明性に優れ、紫外光に対して安定で黄変が発生せず、耐熱性、屈折率のバランスに優れ、また、リフローはんだ等の加熱工程において変形や割れを生ぜず加工性にも優れた特性を有し、光半導体装置（半導体発光装置）における発光素子や受光素子などの封止材料として好適に使用できる。                                                                               

摘要翻译： 公开了含有聚合物的光学半导体密封材料，该聚合物通过使含有金刚烷基，降冰片基，二环戊基等碳原子数为7以上的脂环族烃基的甲基丙烯酸酯自由基聚合而得到。 还公开了含有通过使50-97质量％的上述含脂环族烃基的甲基丙烯酸酯和3-50质量％的含羟基的丙烯酸酯自由基聚合而获得的聚合物的光学半导体密封材料。 光学半导体密封材料的透明性优异且对紫外线稳定，因此不发生黄变。 此外，光半导体密封材料在耐热性和折射率之间具有优异的平衡性，同时表现出优异的可加工性特性，使得在诸如回流焊接的加热步骤期间不发生变形或裂纹。 因此，这种光学半导体密封材料可以优选用作光学半导体器件（半导体发光器件）中的发光元件或光接收元件的密封材料。

公开(公告)号：WO2006049278A1

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：PCT/JP2005/020367

申请日：2005-11-07

申请人： 出光興産株式会社 ,  油谷 亮 ,  小幡 寛 ,  武部 智明 ,  世良 正憲 ,  南 裕

发明人： 油谷 亮 ,  小幡 寛 ,  武部 智明 ,  世良 正憲 ,  南 裕

IPC分类号： C08F8/00 ,  C08F4/64 ,  C08F10/14

CPC分类号： C08F10/14 ,  C08F4/65908 ,  C08F4/65912 ,  C08F4/65927 ,  C08F8/00 ,  C08F110/14 ,  C08F210/14 ,  C08F2500/20 ,  C08F2500/04 ,  C08F2500/03

摘要： 　べたつきが抑制されると共に、成形性に関しては、射出成形性、紡糸性、フィルム成形性を保持しつつ、物性に関しては、伸び、破断強度等の靭性、粘着性を保持しつつ、剛性、耐熱性、耐光性、耐水性などが向上した架橋オレフィン重合体及びその製造方法を提供する。 　炭素数６以上のα－オレフィン一種以上を、又は炭素数６以上のα－オレフィン一種以上と他のα－オレフィン一種以上とを重合して得られたα－オレフィン重合体と、架橋剤との反応により得られ、かつ（１）炭素数６以上のα－オレフィン単位含有量が５０モル％以上、（２）ゲルパーミエイションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が７．０以上、（３）ＧＰＣ法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）１０ 6 以上の成分が５質量％以上、及び（４）立体規則性の指標Ｍ４が７５モル％以下を満足する架橋オレフィン重合体及びその製造方法である。                                                                               

摘要翻译： 在保持成型性，如注模成型性，纺丝性，成膜性以及韧性（包括伸长率和断裂性）等物性的同时，粘合性降低，刚性，耐热性，耐光性和耐水性降低的交联烯烃聚合物 强度）和粘性; 及其生产方法。 交联烯烃聚合物，其通过使至少一种具有6个或更多个碳原子的至少一种α-烯烃或至少一种具有6个或更多个碳原子的α-烯烃的聚合反应生成的α-烯烃聚合物与至少一种其它的α-烯烃聚合物 （1）碳原子数为6以上的α-烯烃的单元含量为50摩尔％以上，（2）分子量分布（Mw / Mn）为1以上， 通过凝胶渗透色谱法（GPC）测定的聚苯乙烯换算为7.0以上，（3）重均分子量（Mw）为10 -6以上的成分的含量为5％ 质量或以上，和（4）立构规整性的指示M4为75摩尔％以下; 以及聚合物的制造方法。