公开(公告)号：WO2004112058A1

公开(公告)日：2004-12-23

申请号：PCT/JP2004/007502

申请日：2004-05-31

Applicant: 大日本印刷株式会社 ,  今村 秀機 ,  堀 弥一郎 ,  山本 浩

Inventor： 今村 秀機 ,  堀 弥一郎 ,  山本 浩

IPC: H01B7/08

CPC classification number: H01B3/18 ,  Y10T428/24595

Abstract: 　フラットケーブル被覆材は基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に設けられ、少なくともフィラー（Ｐ）と熱可塑性樹脂（Ｖ）とを含む熱接着層（Ｐ＋Ｖ）とを備えている。質量割合（Ｐ）／（Ｐ＋Ｖ）は熱接着層の厚み方向に傾斜分布し、好ましくは基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって、Ｐ／（Ｐ＋Ｖ）＝９０～５０質量％の範囲内で減少するように傾斜して分布する。また、フィラー(Ｐ）成分が少なくとも水和金属化合物(Ｐ １ ）を含有し、質量割合(Ｐ １ ）／（Ｐ）が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって、Ｐ １ ／Ｐ＝８０～０質量％の範囲内で減少するように傾斜して分布する。

Abstract translation: 一种扁平电缆覆盖材料，其具有基材膜，并且在其一个表面上设置至少含有填料（P）和热塑性树脂（V）的热粘合剂层（P + V），其中所述质量比例 ）/（P + V）沿着热粘合剂层的厚度方向以分度方式分布，优选地以从质量比例从基材膜侧向侧面减小的方式分级分布 （P）/（P + V）= 90〜50质量％的范围内的热粘合剂层的表面，或者填充剂（P）成分含有水合金属化合物（P1），质量比例（P1）/ （P）以（P1）/（P）的范围内从基材膜侧向热粘合剂层的表面侧的质量比例（P1）/（P）减小的方式分层分布， = 80〜0质量％。