公开(公告)号：WO2011125099A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/JP2010/002454

申请日：2010-04-02

Applicant: 株式会社 東芝 ,  柏田沙織 ,  大沢裕一 ,  伊藤順一 ,  鎌田親義 ,  鎌田芳幸

Inventor： 柏田沙織 ,  大沢裕一 ,  伊藤順一 ,  鎌田親義 ,  鎌田芳幸

IPC: G11B7/26

CPC classification number: G11B7/261 ,  G11B7/263 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612

Abstract: 　第１の材料２０を含む基板４０と、第２の材料３０を含み、基板４０表面に形成された領域と、基板４０表面に形成された突起５０と、を備え、第１の材料２０はシリコンであり、第２の材料３０はシリコン酸化物、アルミ酸化物、チタン酸化物、及びガラスから選択されることを特徴とするスタンパ製造用原盤１０。

Abstract translation: 公开了一种用于生产压模的主机。 主机（10）包括：包括第一材料（20）的基板（40）; 包括第二材料（30）并形成在所述基板（40）的表面上的区域; 以及形成在基板（40）的表面上的突起（50）。 第一材料（20）是硅，第二材料（30）选自氧化硅，氧化铝，氧化钛和玻璃。