公开(公告)号：WO2017192003A1

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：PCT/KR2017/004686

申请日：2017-05-02

Applicant: 덕산하이메탈(주)

Inventor： 이현규 ,  곽정욱 ,  김경태 ,  천명호 ,  박은광 ,  은동진 ,  추용철

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  B23K35/02 ,  B23K1/00

CPC classification number: B23K1/00 ,  B23K35/02 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488

Abstract: 본 명세서에는 반도체 패키지에 사용되는 솔더볼(solder ball), 이의 제조방법 및 이를 포함하는 전자부품이 개시된다. 더욱 상세하게는 솔더볼의 접합을 기반으로 하는 모든 기술 분야에서 응용이 가능하며, 특히 전자 산업 분야 중 솔더볼 사용을 연결 기반으로 하는 반도체 패키지에 사용될 수 있는 솔더볼이 개시된다. 상기 솔더볼은, 리플로우 시에도 저융점을 갖는 금속을 포함하는 코어의 형상을 유지하고 기판과의 안정적인 접합 신뢰성을 갖는다.

Abstract translation: 公开了一种半导体封装中使用的焊球，其制造方法以及包括该焊球的电子部件。 更具体地说，涉及一种可应用于基于焊球的接合的所有技术领域并且可用于基于电子工业领域中的焊球的半导体封装的焊球。 即使在软熔时，焊球也能够保持包含熔点低的金属的芯的形状，并且与基板的接合可靠性可靠。