公开(公告)号：WO2023090674A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/KR2022/016364

申请日：2022-10-25

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 김주연 ,  신금식

IPC: D04H3/007 ,  D01D5/34 ,  D01F8/06 ,  D04H3/02

Abstract: 부직포, 부직포의 제조방법 및 물품이 개시된다. 개시된 부직포는 ASTM D4440-08에 따라 100 sec-1의 전단속도 및 230℃의 온도에서 측정된 용융점도가 500~740 poise이다.

公开(公告)号：WO2023090916A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/KR2022/018246

申请日：2022-11-17

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 하재광 ,  김주연 ,  서형민 ,  이광교

IPC: D04H3/007 ,  D01D5/34 ,  D01F8/06 ,  D04H3/02

Abstract: 부직포, 부직포의 제조방법 및 물품이 개시된다. 개시된 부직포는 ASTM D4440-08에 따라 100sec-1의 전단속도 및 230℃의 온도에서 측정된 용융점도가 500~740poise이고, 유연제를 포함한다. 또한, 개시된 부직포 및 이를 포함하는 물품은 강도 및 소프트성이 모두 우수한 이점을 갖는다.

公开(公告)号：WO2023090914A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/KR2022/018244

申请日：2022-11-17

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 김주연 ,  신금식

IPC: D04H3/007 ,  D01D5/34 ,  D01F8/06 ,  D04H3/02

Abstract: 복합 부직포 및 물품이 개시된다. 개시된 복합 부직포는 제1 스펀본드 부직포층, 상기 제1 스펀본드 부직포층상에 배치된 제1 멜트블로운 부직포층, 상기 제1 멜트블로운 부직포층상에 배치된 제2 멜트블로운 부직포층 및 상기 제2 멜트블로운 부직포층상에 배치된 제2 스펀본드 부직포층을 포함한다.