公开(公告)号：WO2021256798A1

公开(公告)日：2021-12-23

申请号：PCT/KR2021/007385

申请日：2021-06-14

Applicant: 동우 화인켐 주식회사

Inventor： 조천희 ,  김민우 ,  정인원 ,  최영민 ,  민형기 ,  김광진 ,  이인욱

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  C08L81/02 ,  H05K1/03

Abstract: 본 발명은 절연층, 및 상기 절연층의 적어도 일면에 구리층이 적층된 연성 금속 적층체로서, 상기 절연층이 폴리페닐렌설파이드(PPS)를 포함하는 연성 금속 적층체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 프린트 배선판에 관한 것이다. 본 발명에 따른 연성 금속 적층체는 금속박과 절연층 사이의 밀착력이 우수하여 쉽게 성형이 가능할 뿐만 아니라 가혹 조건(고온, 열충격) 하에서 내구성이 유지될 수 있으며, 연성 회로 기판 제작시 신호손실율이 적어 5G 통신 제품에 유리하게 적용될 수 있다.