公开(公告)号：WO2023075365A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/KR2022/016356

申请日：2022-10-25

Applicant: 삼성전자 주식회사

Inventor： 윤권득 ,  박성덕 ,  이종훈 ,  김재원 ,  김현진 ,  임청수 ,  정영수 ,  황현진 ,  최현석

IPC: H04M1/02 ,  H05K5/04 ,  H05K5/00

Abstract: 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 위치하고, 적어도 하나의 전기 부품이 실장된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징의 내측에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 재질이 상이하고, 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분을 포함하는 메탈 시트, 및 적어도 일부가 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부를 포함하고, 상기 메탈 시트의 접촉 부분은, 제1 두께를 가지는 제1 영역, 및 제2 두께를 가지고, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 벤딩 형성되는 제2 영역을 포함할 수 있다.