公开(公告)号：WO2023075556A1

公开(公告)日：2023-05-04

申请号：PCT/KR2022/016852

申请日：2022-10-31

Applicant: 삼성전자 주식회사 ,  주식회사 이엠텍

Inventor： 박영배 ,  조준래 ,  김강태 ,  남기현 ,  석동우 ,  송지훈 ,  이병희 ,  이정수 ,  정현우

IPC: G04B37/00 ,  G04B37/08 ,  G04G21/00 ,  G04C21/02 ,  G04G13/00 ,  G06F1/16 ,  H04R1/28 ,  G04G99/00 ,  H04R1/02

Abstract: 웨어러블 장치는, 스피커 홀을 포함하고, 내부 공간을 형성하는 하우징, 상기 하우징 내의 스피커 조립체, 및 상기 스피커 홀이 형성된 하우징의 내면으로부터 상기 스피커 조립체까지 연장되는 음향 덕트를 포함한다. 상기 스피커 조립체는, 상기 스피커 조립체의 상기 음향 덕트를 향하는 제1 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제1 개구, 제2 면 상에 형성되는 적어도 하나의 제2 개구, 및 상기 적어도 하나의 제1 개구 및 상기 적어도 하나의 제2 개구를 연결하는 유로를 포함하는 프레임, 상기 내부 공간을 실링하는 실링 부재, 및 상기 실링 부재의 일부에 접하는 진동판을 포함한다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.