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公开(公告)号：WO2021096155A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/KR2020/015361
申请日：2020-11-05
Applicant: 주식회사 동진쎄미켐
Inventor： 김태욱 , 이재우 , 복철규 , 김준영 , 여소정 , 한만호
IPC: C23C16/02 , C23C16/455 , C23C16/44 , H01L21/02
Abstract: 본 발명은 원자층 증착 또는 기상 증착을 이용하여, 무기박막 등의 기판 표면을 균일하게 개질하기 위한 표면 개질제 및 이를 이용한 기판 표면의 개질 방법이 개시된다.
